[实用新型]无线耳机有效

专利信息
申请号: 202222069809.2 申请日: 2022-08-08
公开(公告)号: CN218387864U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 高暐舜;杨韶纶;黄程翼;徐育民;余忠儒 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H04R5/033 分类号: H04R5/033;H04R3/02;H04R1/10
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 无线耳机
【说明书】:

本申请提供了一种无线耳机,包括:外壳;扬声器、话筒;以及隔板结构,与扬声器、话筒一同位于外壳内,隔板结构位于扬声器、话筒之间,隔板结构具有背对于扬声器的凸起区和围绕凸起区的平坦区。本申请的目的在于提供一种无线耳机,以解决无线耳机的啸叫的问题。

技术领域

实用新型的实施例涉及无线耳机。

背景技术

现有的真无线蓝牙(TWS)耳机的通透模式是通过话筒(Microphone)接收环境声音,并通过扬声器(Speaker)播放,借此让耳机使用者在戴着耳机时也可听到外面的声音。图1示出了具有辅听功能的TWS耳机的原理图,其类似于通透功能,并且更进一步通过“增益”功能将收到的环境声音放大后再通过扬声器将声音传至人耳,借此帮助听力受损的人听清楚外界的声音。

具有辅听功能的TWS耳机,耳机的扬声器发出的声音会借由与话筒之间的通道结构传递给话筒并借由增益电路的“增益”功能放大声量,如图1的虚线箭头10的循环,进而产生啸叫问题。过去会将话筒与扬声器之间的距离拉长以解决啸叫的问题,但随着耳机产品微小化的需求,话筒与扬声器之间的距离会随着产品尺寸缩小而缩短。

目前市面上具有辅听功能的TSW耳机会借由在内部结构填充胶体,用以阻隔声音在耳机结构内部的传递,以改善啸叫的问题,但填充的胶体为黏滞性较高的流体,填充进耳机内部时会沿着内部结构的纵深窜流影响密封质量,且因胶体黏滞性较高,当胶体填充后还需等待一段时间再依其窜流程度进行补胶,补胶程度也不尽相同,不利于量产作业,也不利于产品的标准化。

实用新型内容

针对相关技术中存在的问题,本申请的目的在于提供一种无线耳机,以解决无线耳机的啸叫的问题。

为实现上述目的,本申请提供了一种无线耳机,包括:外壳;扬声器、话筒;以及隔板结构,与扬声器、话筒一同位于外壳内,隔板结构位于扬声器、话筒之间,隔板结构具有背对于扬声器的凸起区和围绕凸起区的平坦区。

在一些实施例中,隔板结构还包括位于从平坦区凹陷的凹部,凹部内填充有减震材料,电路板覆盖凹部。

在一些实施例中,减震材料是胶体。

在一些实施例中,外壳包括相互接合的主壳体和后盖,隔板结构的凸起区面向后盖。

在一些实施例中,隔板结构的平坦区与主壳体的面向后盖的面齐平。

在一些实施例中,隔板结构的外围和主壳体之间具有缝隙。

在一些实施例中,无线耳机还包括:胶材料,填充缝隙。

在一些实施例中,胶材料不超过电路板。

在一些实施例中,无线耳机还包括:套筒,位于主壳体的前部并且包覆扬声器。

在一些实施例中,无线耳机还包括:第二隔板,位于套筒和主壳体的容纳隔板结构的主腔室之间。

在一些实施例中,无线耳机还包括:电路板,位于外壳内并且电连接扬声器和话筒,隔板结构的凸起区位于电路板的两侧,以限定电路板的位置。

在一些实施例中,电路板集成有晶片,晶片包括增益电路以用于将话筒收到的环境声音放大。

在一些实施例中,话筒位于隔板结构的平坦区与外壳之间。

在一些实施例中,话筒位于隔板结构的远离扬声器的一侧上。

在一些实施例中,无线耳机还包括:电池,位于扬声器和隔板结构之间。

在一些实施例中,隔板结构具有背离凸起区延伸的复数个包围电池的支脚。

在一些实施例中,其中一个支脚延伸超过电池并且具有抵接电池的限位结构。

在一些实施例中,电池通过第一线路电连接电路板。

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