[实用新型]石英晶体谐振器有效
申请号: | 202222066903.2 | 申请日: | 2022-08-08 |
公开(公告)号: | CN217957048U | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 舒荣鑫;李凯;石佳霖;郭雄伟 | 申请(专利权)人: | 东晶电子金华有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 赵文颖 |
地址: | 321000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 晶体 谐振器 | ||
1.一种石英晶体谐振器,其特征在于,包括:
陶瓷基座(110);
金属上盖(120),与所述陶瓷基座(110)相连,所述金属上盖(120)与所述陶瓷基座(110)合围出容纳腔(170);
石英片(130),位于所述容纳腔(170)中,所述石英片(130)上设有电极(140),所述电极(140)与所述陶瓷基座(110)相连;
其中,所述电极(140)的中心偏离所述石英片(130)的中心。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器,其特征在于,
所述电极(140)为椭圆弧形电极,所述椭圆弧形电极的中心到所述石英片(130)的中心的距离为0.1mm-0.5mm。
3.根据权利要求2所述的石英晶体谐振器,其特征在于,
所述椭圆弧形电极的椭圆弧长半轴的长度为所述石英片(130)的长度的20%-30%;
所述椭圆弧形电极的椭圆弧短半轴的长度为所述石英片(130)的宽度的30%-45%。
4.根据权利要求3所述的石英晶体谐振器,其特征在于,
所述电极(140)包括镀铬层和镀银层,所述镀铬层位于所述石英片(130)与所述镀银层之间。
5.根据权利要求4所述的石英晶体谐振器,其特征在于,
所述镀铬层的厚度为2nm-3nm;
所述镀银层的厚度为70nm-90nm。
6.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器,其特征在于,
所述石英片(130)的频率返回量系数在0.8到1.2之间。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的石英晶体谐振器,其特征在于,所述石英晶体谐振器还包括:
可伐环(150),所述可伐环(150)用于封合所述陶瓷基座(110)与所述金属上盖(120)。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的石英晶体谐振器,其特征在于,
所述陶瓷基座(110)包括内部电极、内部线路和外部电极,所述内部线路连接所述内部电极和所述外部电极。
9.根据权利要求8所述的石英晶体谐振器,其特征在于,所述石英晶体谐振器还包括:
导电胶(160),设于所述陶瓷基座(110)上,用于连接所述电极(140)和所述陶瓷基座(110)的内部电极。
10.根据权利要求7所述的石英晶体谐振器,其特征在于,所述石英晶体谐振器还包括:
超高真空封装装置,用于在超高真空腔体内封装所述陶瓷基座(110)与所述金属上盖(120)。
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