[实用新型]一种过热控制的伺服驱动器

说明书

本实用新型公开了一种过热控制的伺服驱动器，包括机壳以及驱动器主体，机壳上设有出风口，机壳上转动连接有将出风口开启或关闭的散热门，散热门上贯穿设有若干个散热孔，还包括温控风扇、中控单元、用于测量驱动器主体温度的温度传感器以及驱动散热门开启或关闭的驱动件，温控风扇、驱动件、以及温度传感器均与中控单元电性连接，中控单元内设有第一阈值，当温度传感器检测温度大于第一阈值时，温控风扇加速转动，驱动件推动散热门将出风口开启，当温度传感器检测温度小于第一阈值时，温控风扇减速转动，驱动件带动散热门将出风口关闭，本实用新型通过控制散热门的启闭，调节气流的流通通道，从而改变伺服驱动器的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，特别地，涉及一种过热控制的伺服驱动器。

背景技术

伺服驱动器又称为伺服控制器，主要应用于高精度定位系统。伺服驱动器采用数字信号处理器作为控制核心，可以实现比较复杂的控制算法，实现数字化、网络化以及智能化。伺服驱动器在使用的过程中，元器件会散发出大量的热量，为了给伺服驱动器提供良好的工作环境，因此需要对伺服驱动器进行散热处理。

现有的伺服驱动器为了达到散热效果，在伺服驱动器内安装散热风扇，并在伺服驱动器的箱体上开设有若干个散热口，风扇转动带动箱体内部气流流动，进而带走伺服驱动器表面的温度，进而达到散热效果。对于不同负荷的伺服驱动器所产生的热量不同，现有的散热风扇的转速不能够进行调节，散热口的孔径不能根据温度的变化进行改变，当伺服驱动器的温度过高时，现有的散热系统不能够加快气流的流动，进而影响伺服驱动器散热效果，从而影响伺服驱动器的性能。因此，如何设计一种提高散热性能的伺服驱动器，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的至少一个技术问题，本实用新型的目的在于提供一种过热控制的伺服驱动器，用以提高伺服驱动器的散热性能。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种过热控制的伺服驱动器，包括机壳以及安装在所述机壳内的驱动器主体，所述机壳上设有与外界连通的出风口，所述机壳上转动连接有将所述出风口开启或关闭的散热门，所述散热门上贯穿设有若干个散热孔，还包括温控风扇、中控单元、用于测量所述驱动器主体温度的温度传感器以及驱动所述散热门开启或关闭的驱动件，所述温控风扇、驱动件、以及温度传感器均与所述中控单元电性连接，所述中控单元内设有第一阈值，当温度传感器检测温度大于第一阈值时，所述温控风扇加速转动，所述驱动件推动所述散热门将所述出风口开启，当温度传感器检测温度小于第一阈值时，所述温控风扇减速转动，所述驱动件带动所述散热门将所述出风口关闭。

进一步的，所述温控风扇设有第一档位和第二档位，第二档位的温控风扇转速大于第一档位的温控风扇转速，当驱动器的温度大于第一阈值时，所述温控风扇处于第二档位。

进一步的，所述中控单元中还设有第二阈值，所述第二阈值小于第一阈值，温度传感器检测的温度小于第二阈值时，此时温控风扇停止转动，温度传感器检测的温度大于第二阈值且小于第一阈值时，温控风扇处于第一档位。

进一步的，所述机壳内设有安装室，所述机壳上设有将所述安装室与外界连通的进风口，所述温控风扇固定安装在所述安装室的侧壁上且与所述进风口位置对应，所述温控风扇位于所述出风口的对侧。

进一步的，所述安装室的内壁固定安装有搭载板，所述搭载板上设有若干个上下贯穿的通槽，所述驱动器主体一侧的散热翅片穿过所述通槽向下延伸。

进一步的，所述温控风扇的内壁设有海绵。

进一步的，所述出风口的上壁与下壁之间转动连接有转轴，所述散热门固定安装在所述转轴上。

进一步的，所述驱动件包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的本体固定在所述搭载板上，所述散热门上开设有横置的滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述电动伸缩杆的杆体与所述滑块转动连接。