[实用新型]一种无线充电器有效

专利信息
申请号: 202222009762.0 申请日: 2022-08-01
公开(公告)号: CN218472849U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 赵磊波;毛玉辉;王可飞 申请(专利权)人: 乐思灯具(上海)有限公司
主分类号: H02J50/00 分类号: H02J50/00;H02J50/10;H05B45/30
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 俞振明
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 充电器
【权利要求书】:

1.一种无线充电器,其特征在于:包括灯具外的发射端(10)与设在所述灯具内的接收端(20);

所述发射端(10)包括均与直流电源电连接的LDO降压电路(11)与全桥开关电路(14),所述全桥开关电路(14)电连接有LC发射电路(15),所述LDO降压电路(11)电连接有MCU控制电路(12),所述MCU控制电路(12)电连接有用于驱动所述全桥开关电路(14)的全桥驱动电路(13);

所述接收端(20)包括依次电连接的LC接收电路(21)、全桥整流电路(22)、LED驱动电路(23)以及LED模组(24),所述LC接收电路(21)与所述LC发射电路(15)配对。

2.根据权利要求1所述的一种无线充电器,其特征在于:所述全桥开关电路(14)包括第一MOS管Q1、第二MOS管Q2、第三MOS管Q3与第四MOS管Q4,MOS管的栅极为控制端,MOS管的源极和漏极为受控端;

第一MOS管Q1、第二MOS管Q2、第三MOS管Q3与第四MOS管Q4的控制端均与所述MCU控制电路(12)电连接,所述第一MOS管Q1的一受控端与所述直流电源的负极电连接,所述第一MOS管Q1的另一受控端与所述第三MOS管Q3的一受控端电连接,所述第三MOS管Q3的另一受控端与所述直流电源的正极电连接,所述第二MOS管Q2的一受控端与所述直流电源的负极电连接,所述第二MOS管Q2的另一受控端与所述第四MOS管Q4的一受控端电连接,所述第四MOS管Q4的另一受控端与所述直流电源的正极电连接;

所述第一MOS管Q1与所述第三MOS管Q3的电连接点为所述全桥开关电路(14)的一输出端,所述第二MOS管Q2与所述第四MOS管Q4的电连接点为所述全桥开关电路(14)的另一输出端。

3.根据权利要求2所述的一种无线充电器,其特征在于:所述全桥开关电路(14)还包括第一电阻器R1、第二电阻器R2、第三电阻器R3与第四电阻器R4,所述第一电阻器R1电连接在所述第一MOS管Q1的控制端与所述直流电源的负极之间,所述第二电阻器R2电连接在所述第二MOS管Q2的控制端与所述直流电源的负极之间,所述第三电阻器R3电连接在所述第三MOS管Q3的控制端与所述直流电源的正极之间,所述第四电阻器R4电连接在所述第四MOS管Q4的控制端与所述直流电源的正极之间。

4.根据权利要求1所述的一种无线充电器,其特征在于:所述LC发射电路(15)包括发射线圈与多个相并联的发射电容器,所述发射线圈的一端与所述发射电容器的一端电连接,所述发射线圈的另一端与所述全桥开关电路(14)的一输出端电连接,所述发射电容器远离所述发射线圈的一端与所述全桥开关电路(14)的另一输出端电连接。

5.根据权利要求1所述的一种无线充电器,其特征在于:所述LC接收电路(21)包括接收线圈与多个相并联的接收电容器,所述接收线圈的一端与所述接收电容器的一端电连接,所述接收线圈的另一端与所述接收电容器远离所述接收线圈的一端与所述全桥整流电路(22)电连接。

6.根据权利要求1所述的一种无线充电器,其特征在于:所述LED驱动电路(23)包括驱动芯片U1,所述驱动芯片U1的正极与负极与所述全桥整流电路(22)电连接,所述驱动芯片U1的片选端通过片选电阻器R2与所述直流电源的负极电连接,所述驱动芯片U1的输出端电连接有驱动电感器L2与续流二极管D5,所述驱动电感器L2远离所述驱动芯片U1的一端与LED的负极电连接,所述续流二极管D5远离所述驱动芯片U1的输出端的一端与所述驱动芯片U1的正极电连接且于LED的正极电连接。

7.根据权利要求2所述的一种无线充电器,其特征在于:所述MCU控制电路(12)电连接有过载保护电路(16),所述过载保护电路(16)包括第五电阻器R5,所述第一MOS管Q1与所述第二MOS管Q2均通过所述第五电阻器R5与所述直流电源的负极电连接;

所述MCU控制电路(12)具有ADC模块,所述第五电阻器R5远离所述直流电源的负极的一端与所述ADC模块电连接。

8.根据权利要求2所述的一种无线充电器,其特征在于:所述MCU控制电路(12)通过比较电路电连接有过温保护电路(17),所述过温保护电路(17)包括固定连接在所述全桥开关电路(14)旁的温度传感器,所述温度传感器向所述比较电路发送代表温度的电压信号,所述比较电路将电压信号与预设信号进行比较后向所述MCU控制电路(12)输出过温信号;

所述温度传感器的感应端位于所述第一MOS管Q1、所述第二MOS管Q2、所述第三MOS管Q3与所述第四MOS管Q4所围区域内且贴合所述LC发射电路(15)。

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