[实用新型]声道结构及耳机有效

专利信息
申请号: 202221749042.1 申请日: 2022-07-08
公开(公告)号: CN218103452U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 张金;李翊硕 申请(专利权)人: 安克创新科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 卢璐
地址: 410000 湖南省长沙市高新开发区尖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 声道 结构 耳机
【权利要求书】:

1.一种声道结构,其特征在于,包括:

喇叭座;

后腔盖,所述后腔盖设置于所述喇叭座上并与所述喇叭座之间形成有第一后腔;

耳机壳体,所述耳机壳体设置于所述喇叭座上并盖设于所述后腔盖与所述喇叭座相背的一侧,且所述耳机壳体与所述后腔盖之间形成有第二后腔;以及

喇叭组件,所述喇叭组件设置于所述喇叭座上并形成有前腔;其中,所述第一后腔、所述第二后腔与所述前腔相互连通,所述第二后腔用于与外界环境连通。

2.根据权利要求1所述的声道结构,其特征在于,所述耳机壳体开设有至少一个第一声学通道,所述第二后腔通过所述第一声学通道与外部环境连通。

3.根据权利要求2所述的声道结构,其特征在于,所述声道结构还包括至少一个第一阻尼网,所述第一声学通道的任一通道口或通道中段任意位置设置有至少一个所述第一阻尼网。

4.根据权利要求3所述的声道结构,其特征在于,所述声道结构还包括密封件,所述密封件设置于所述第一声学通道的通道进口处。

5.根据权利要求1所述的声道结构,其特征在于,所述喇叭座开设有至少一个第二声学通道,所述第二后腔通过至少一个所述第二声学通道与所述前腔连通。

6.根据权利要求5所述的声道结构,其特征在于,所述声道结构还包括至少一个第二阻尼网,所述第二声学通道的任一通道口或者通道中段任意位置设置有至少一个所述第二阻尼网。

7.根据权利要求5所述的声道结构,其特征在于,所述喇叭座还开设有至少一个第三声学通道,所述第一后腔通过至少一个所述第三声学通道与所述前腔连通。

8.根据权利要求7所述的声道结构,其特征在于,所述声道结构还包括至少一个第三阻尼网,所述第三声学通道的任一通道口或者通道中段任意位置设置有至少一个所述第三阻尼网。

9.根据权利要求1所述的声道结构,其特征在于,所述后腔盖开设有至少一个声孔,所述第一后腔通过至少一个所述声孔与所述第二后腔连通。

10.一种耳机,其特征在于,包括如上述权利要求1至9任一项所述的声道结构。

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