[实用新型]一种触点元件焊接机的焊接装置有效
申请号: | 202221696315.0 | 申请日: | 2022-07-01 |
公开(公告)号: | CN217618612U | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 曾祥云;谭志勇 | 申请(专利权)人: | 东莞市天喜电子元件有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K101/36 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 户秀妹 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 触点 元件 焊接 装置 | ||
本申请公开了一种触点元件焊接机的焊接装置,涉及焊接技术领域,包括底板,所述底板顶部开设有盛设槽,所述盛设槽内腔两侧侧壁上固定连接有支架,所述支架中间转动连接有转轴。本申请通过盛设槽、传送带、盛设盒、第一弹簧和活动板等结构间的配合设置,叠摞后的铜板放置在盛设盒内部的活动板上,通过第一弹簧挤压使位于顶部的铜板与传送带底部贴合,通过传送带转动在摩擦力作用下推动铜板沿盛设槽内部设置的传输辊表面移动,将铜板输送至焊接台上进行焊接,通过传送带进行自动上料,大大提高了对铜片进行焊接的效率。尽量避免了现有焊接方式大部分都是人工将铜片放置在焊接台上进行人工焊接,因此存在焊接效率较低的问题。
技术领域
本申请涉及焊接技术领域,尤其是涉及一种触点元件焊接机的焊接装置。
背景技术
触点元件是继电器、保护器、断路器、家用开关等的重要部件,而触点元件大部分是由铜片和焊接在铜片上的银触点组成。
现有焊接方式大部分都是人工将铜片放置在焊接台上进行人工焊接,因此存在焊接效率较低的问题。
实用新型内容
为了提高焊接效率,本申请提供一种触点元件焊接机的焊接装置。
本申请提供一种触点元件焊接机的焊接装置,采用如下的技术方案:
一种触点元件焊接机的焊接装置,包括底板,所述底板顶部开设有盛设槽,所述盛设槽内腔两侧侧壁上固定连接有支架,所述支架中间转动连接有转轴,所述转轴外表面套设有传送带,所述传送带与所述转轴传动连接,所述支架其中一侧固定连接有电机,所述电机的输出端贯穿所述支架,所述电机与转轴转动连接,所述盛设槽其中一端内腔中固定连接有焊接台,所述焊接台靠近所述传送带的一侧设有多个传输辊,所述传输辊两端与所述盛设槽内壁转动连接;
所述传送带底部的所述底板上可拆卸连接有盛设盒,所述盛设盒顶部与所述盛设槽内腔相连通,所述盛设盒内腔底部固定连接有滑管,所述滑管顶部滑动连接有滑杆,所述滑杆位于所述滑管内腔中的一端固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧远离所述滑杆的一端与所述滑管内壁固定连接,所述滑杆顶部固定连接有活动板,所述活动板与所述盛设盒内壁滑动连接,所述活动板的顶部盛设有铜片。
通过采用以上技术方案,使用时,用户向下挤压活动板后,将叠摞的多块铜片放置在盛设盒内部的活动板上,然后用户将盛设盒安装在底板底部,使盛设盒的顶部与盛设槽内部设置的传输辊的顶部相齐平,然后用户启动电机,通过电机带动传送带转动,活动板能够在第一弹簧的弹力作用下推动铜片上移,使位于顶部的铜片能够与传送带的底部贴合,并通过传送带与铜片之间的摩擦力带动铜片沿传输辊表面移动,将铜片传输至焊接台上,位于上方的铜片滑动至传输辊上后,下方的铜片在第一弹簧的推动下继续与传送带贴合,并通过传送带进行传输,从而实现对铜片进行自动上料,通过自动上料大大提高了对铜片进行焊接的效率。
可选的,所述底板的两端均固定连接有耳板,所述耳板上设有螺栓,所述螺栓贯穿所述耳板,所述螺栓与所述耳板相螺接。
通过采用以上技术方案,设置耳板和螺栓用于将底板安装在外部工作台上,采用螺栓螺接的连接方式进行连接,不仅连接稳固,而且方便用户进行安装和拆卸。
可选的,所述传输辊的数量为多个,多个所述传输辊沿所述盛设槽的长度方向等距分布,所述传输辊的顶部与所述焊接台的顶部相齐平。
通过采用以上技术方案,设置多个传输辊,用于通过传输辊滚动降低铜片与盛设槽内壁之间的摩擦力,方便通过传送带对铜片进行传输工作,传输辊的顶部与焊接台的顶部相齐平,使铜片能够通过传输辊传输至焊接台上,方便用户进行焊接工作。
可选的,所述传送带底部与所述传输辊顶部之间留设有间隙,所述间隙的宽度等于所述铜片的厚度。
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