[实用新型]一种柔性振动盘上料检测载带

说明书

一种柔性振动盘上料检测载带，它涉及五金件加工设备领域。它包括了上机架、CCD检测机构、取料机构、XY移动模组、振动盘上料机构、载带机构、下机架，载带机构设置在下机架上方的前侧，且CCD检测机构设置在载带机构的上方，振动盘上料机构设置在下机架上方的中部，且下机架上方的后侧上设有XY移动模组，取料机构设置在XY移动模组上，上机架的下方与下机架相连接。本实用新型有益效果为：本设备采用柔性振动盘上料的方式，使其具有更广的适应性，能够适应大部分的五金件从散件到载带的要求，且本设备的自动化水平更高，有效减少了对人工的依赖性。

技术领域

本实用新型涉及五金件加工设备领域，具体涉及一种柔性振动盘上料检测载带。

背景技术

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。

现有技术中，五金件载带通常需要采用专用的振动盘进行上料或需要人工进行上料，采用专用的振动盘进行上料，且成本较高，且调整较为繁琐，而采用人工上料，则其上料效率较低，且人工工作量较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中，五金件载带通常需要采用专用的振动盘进行上料或需要人工进行上料，采用专用的振动盘进行上料，且成本较高，且调整较为繁琐，而采用人工上料，则其上料效率较低，且人工工作量较大的问题，提供一种柔性振动盘上料检测载带。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：一种柔性振动盘上料检测载带，它包括了上机架1、CCD检测机构2、取料机构3、XY移动模组4、振动盘上料机构5、载带机构6、下机架7，所述载带机构6设置在下机架7上方的前侧，且CCD检测机构2设置在载带机构6的上方，振动盘上料机构5设置在下机架7上方的中部，且下机架7上方的后侧上设有XY移动模组4，取料机构3设置在XY移动模组4上，所述上机架1的下方与下机架7相连接。

更具体的，所述振动盘上料机构5包括了料仓51、柔性振动盘52、放置底座53、直线送料器54，所述料仓51位于直线送料器54的上方，直线送料器54的一端与柔性振动盘52相配合，且柔性振动盘52与直线送料器54均设置在放置底座53上。振动盘上料机构5能够通过振动方式，使其五金件摆正。

更具体的，所述CCD检测机构2由支撑机架21、检测相机22组成，所述检测相机22设置在支撑机架21上，且支撑机架21的下端设置在下机架7上。CCD检测机构2能给对其载带机构6进行实时检测。

更具体的，所述取料机构3包括了真空阀31、升降马达32、旋转马达33、真空吸嘴34，所述真空阀31与真空吸嘴34相连通，所述升降马达32一端连接旋转马达33与真空吸嘴34，且旋转马达33与真空吸嘴34相连接。取料机构3能够利用真空进行抓取五金件，并通过升降马达32与旋转马达33进行升降与旋转五金件。

更具体的，所述XY移动模组4包括了X轴向模组41、Y轴向模组42、放置板43，所述X轴向模组41与Y轴向模组42相连接配合，且X轴向模组41上设有放置板43，取料机构3设置在放置板43上。XY移动模组4通过X轴向模组41与Y轴向模组42带动取料机构3进行X与Y方向的运动。

更具体的，所述载带机构6包括了收料卷61、热封胶卷62、可调料带槽63、检测探头64、热封机构65、拉带机构66，所述收料卷61位于可调料带槽63的一端，可调料带槽63一侧设有检测探头64，且可调料带槽63上设有热封机构65，所述热封胶卷62通过拉带机构66与收料卷61相互配合。载带机构6能够对其五金件进行载带作业。