[实用新型]一种清除射频器件浇注口废料使用的模具

说明书

本实用新型提供一种在清除浇注口废料时可避免引脚与垫块接触造成变形，并且避免废料粘附到塑封产品引脚上的清除射频器件浇注口废料使用的模具，包括垫块，垫块上有刀具通道，垫块开设有与射频器件中的塑封体匹配的塑封体凹槽，所述垫块上端面有让位槽，该让位槽位置与射频器件的引脚位置相配，在射频器件放置于该垫块时，射频器件的引脚位于该让位槽上方而处于架空状态，将射频器件封装产品的引脚处于架空状态，避免引脚与模具全面接触出现变形弯曲，同时避免废料通过垫块粘附到射频器件引脚上造成射频器件外观不良。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装设备，具体是用于射频器件清除浇注口废料使用的模具。

背景技术

射频器件封装过程经安装芯片，焊线后，装入塑封模具，酚醛树脂等塑封材料通过注塑方式注射到塑封模具中，成型后，在塑封模具的浇注口处留下了废料，需要加以清除，以确保封装芯片符合封装尺寸要求。现有技术中使用的清除浇注口废料装置是在封装框架下部垫一垫块，垫块开设有凹槽与塑封体匹配，塑封体放置于凹槽中，封装框架置于垫块上端面，使用刀具向下冲击将浇注口废料清除。但是，由于引脚与垫块完全面接触，可能造成引脚受到冲击而变形，还有，清除浇注口废料时出现了散落的废料，有些废料会粘附到垫块上，刀具向下的冲击力使废料粘附到引脚上，而且难以清除，造成射频器件外观不良。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种在清除浇注口废料时可避免引脚与垫块接触造成变形，并且避免废料粘附到塑封产品引脚上的清除射频器件浇注口废料使用的模具。

本实用新型清除射频器件浇注口废料使用的模具，包括垫块，垫块上有刀具通道，垫块开设有与射频器件中的塑封体匹配的塑封体凹槽，所述垫块上端面有让位槽，该让位槽位置与射频器件的引脚位置相配，在射频器件放置于该垫块时，射频器件的引脚位于该让位槽上方而处于架空状态。

优选的是，所述垫块包括塑封体垫块和封装框架垫块，所述塑封体凹槽位于塑封体垫块上，所述刀具通道和让位槽位于封装框架垫块上。

本实用新型将射频器件封装产品的引脚处于架空状态，避免引脚与模具全面接触出现变形弯曲，同时避免废料通过垫块粘附到射频器件引脚上造成射频器件外观不良。

附图说明

图1是本实用新型一种实施方式示意图。

图2是垫块俯视图。

图3是塑封体垫块立体图。

图4是封装框架垫块立体图。

图5是包含封装框架的塑封产品俯视图。

图6是包含封装框架的塑封产品立体图。

附图标记：垫块1，工作台2，定位销钉3，塑封体垫块11，封装框架垫块12，塑封体凹槽13，引脚让位槽14，刀具通道15，塑封体垫块安装孔16，封装框架垫块安装孔17，塑封体21，引脚22，封装框架23，通孔24，封装框架定位孔25。

具体实施方式