[实用新型]焊接辅助装置和焊接设备

说明书

本申请提供了一种焊接辅助装置和焊接设备。其中，焊接辅助装置包括：固定座和定位结构，固定座的承载面用于承载侦测电信号的侦测板，侦测板设置有辅助探针；定位结构设于固定座的承载面，定位结构包括若干定位柱，侦测板套设于定位柱，定位柱间隔排布形成定位缝隙，定位缝隙用于与辅助探针定位配合，以使辅助探针的一端焊接侦测板，另一端用于侦测信号。本申请的技术方案能够根据需要设置辅助探针和侦测板之间的位置，从而适应不同晶圆的各种性能检测要求。

技术领域

本申请涉及晶圆检测技术领域，特别涉及一种焊接辅助装置和焊接设备。

背景技术

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是生产集成电路所用的重要载体。在晶圆加工出来后，需要对晶圆的各种性能进行检测。而根据晶圆的用途和功能的不同，对晶圆检测的触点位置也不同。

在检测过程中，通过辅助探针接触晶圆的触点，辅助探针再将信号传输至侦测板。尤其是对于研发阶段的晶圆产品，需要经常调整辅助探针和侦测板之间的位置。但是目前的辅助探针和侦测板之间的位置都是固定的，难以适应不同晶圆的各种性能检测要求。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强主要作用于减少对本申请的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本申请的一个目的在于提供一种焊接辅助装置和焊接设备，能够根据需要设置辅助探针和侦测板之间的位置，从而适应不同晶圆的各种性能检测要求。

根据本申请的一个方面，本申请提供一种焊接辅助装置，用于辅助探针与侦测板的焊接点焊接，所述焊接辅助装置包括：

固定座，所述固定座具有承载面，所述承载面用于承载所述侦测板；以及

定位结构，所述定位结构设于所述固定座的承载面，所述定位结构具有限位面，所述限位面与所述承载面成夹角设置，所述限位面用于限定所述侦测板在所述承载面上的位置，所述定位结构开设有定位缝隙，所述定位缝隙配置为供与其定位配合的辅助探针与所述侦测板的焊接点对位设置。

在其中一个方面，所述定位结构包括若干定位柱，若干所述定位柱间隔设置且呈环形分布，所述定位柱具有面向环形中心的内表面和背离环形中心的外表面，所述定位柱的外表面为所述限位面；

其中，相邻所述定位柱之间形成贯穿所述内表面和所述外表面的所述定位缝隙，所述定位缝隙的背离所述承载面的一端为开口设置，配置为供辅助探针插入。

在其中一个方面，所述固定座设置有避让通孔，若干所述定位柱围绕所述避让通孔设置。

在其中一个方面，所述固定座远离所述承载面的表面设置有若干固定槽，所述固定槽围设于所述避让通孔，并与所述避让通孔连通。

在其中一个方面，所述固定槽的至少部分与相邻两所述定位柱在所述承载面上的正投影存在交叠。

在其中一个方面，所述定位柱包括两个侧平面，两个侧平面垂直于所述承载面，两所述侧平面分别连接所述定位柱的内表面和外表面，相邻两所述定位柱的侧平面之间形成有所述定位缝隙。

在其中一个方面，所述定位柱还括包弧形面，所述弧形面设于所述定位柱的侧平面，并朝向远离所述侧平面的方向凸起，所述弧形面的弦长小于所述定位缝隙的长度。

在其中一个方面，所述焊接辅助装置包括若干定位凸台，所述定位凸台设于所述固定座的外周缘，所述定位凸台用于定位所述固定座的位置。

在其中一个方面，定义由所述固定座的承载面至所述定位柱远离所述固定座的一端为高度方向，所述定位缝隙的高度为H₁，所述辅助探针的高度为 H₂，则满足：

H₁≥2H₂/3。