[实用新型]浮动测试装置及测试分选机

说明书

本实用新型涉及一种浮动测试装置及测试分选机，浮动测试装置与放置有电子元器件的载物台配合使用，载物台上开设有至少一个定位孔，浮动测试装置包括机架、浮动机构以及测试头，其中，浮动机构设置于机架上，且在机架上可相对载物台做上下偏移运动；测试头连接于浮动机构上，测试头在靠近载物台的端部具有至少一个定位销，定位销可对应朝向插入或退出定位孔的方向移动，且在定位销朝向插入或退出定位孔的方向移动时，浮动机构可在机架上做偏转运动；本实用新型提供的浮动测试装置，通过浮动机构带动测试头做偏转运动，调整定位销与定位孔的配合位置，使定位销可以精确插入至定位孔内，测试头能够完全贴合于电子元器件(如IC芯片)的测试面上。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件测试技术领域，特别是涉及一种浮动测试装置及测试分选机。

背景技术

在制造及现代工业生产中，产品在投入使用之前均会对其进行产品性能、质量等的检测，以保证其合格性。随着市场对电子元器件需求量的急剧增大，如IC芯片，IC芯片在使用前均会对其进行性能的检测。在IC芯片的测试过程中，将测试分选机的测试头压接于芯片上，测试头贴合于芯片表面，对芯片进行性能、质量等的检测。

为了保证测试头与IC芯片的精确配合，通常在IC芯片固定架上开设有定位孔，在测试头上设置有与定位孔相配合的定位销，通过定位销与定位孔的配合以保证测试头与IC芯片接触位置的精确度。但由于加工与装配精度误差的存在，定位孔与定位销的配合位置往往存在误差，导致定位销出现倾斜插入至定位孔内的不良现象，进而导致测试头与芯片测试面无法完全贴合，最终使得测试头施加于芯片测试面上的压力不均匀，出现压接不稳，测试装置的测试良率低等问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对由于加工与装配精度误差的存在，导致测试分选机的测试头与电子元器件的测试面无法完全贴合的问题，提供一种浮动测试装置及测试分选机。

一种浮动测试装置，与放置有电子元器件的载物台配合使用，所述载物台上开设有至少一个定位孔，所述浮动测试装置包括：

机架；

浮动机构，设置于所述机架上，且在所述机架上可相对所述载物台做上下偏移运动；

测试头，连接于所述浮动机构上，所述测试头在靠近所述载物台的端部具有至少一个定位销，所述定位销可对应朝向插入或退出所述定位孔的方向移动，且在所述定位销朝向插入或退出所述定位孔的方向移动时，所述浮动机构可在所述机架上做偏转运动。

上述浮动测试装置，与放置有电子元器件的载物台配合使用，测试头连接于浮动机构上，定位销可对应朝向插入或退出定位孔的方向移动，浮动机构在机架上可相对载物台做上下偏移运动，使得在定位销朝向插入或退出定位孔的方向移动时，浮动机构可在机架上做偏转运动，以带动测试头在XY平面做偏转运动，调整定位销与定位孔的配合位置，使定位销可以精确插入至定位孔内，测试头能够完全贴合于电子元器件(如IC芯片)的测试面上，测试头施加于电子元器件的测试面上的压力均匀，压接稳定性好，提高了浮动测试装置的测试良率。

在其中一个实施例中，所述浮动机构包括固定板及可分离地连接于所述固定板上的浮动板，所述固定板固定于所述机架上，所述浮动板可相对所述固定板做偏移运动与偏转运动。

在其中一个实施例中，所述浮动机构还包括至少一个复位组件，所述复位组件设置于所述固定板与所述浮动板之间，用于所述浮动板的偏转与复位。

在其中一个实施例中，所述浮动板上开设有至少一个第一盲孔，所述固定板上对应开设有与所述第一盲孔同轴的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔相互连通，且所述第一盲孔开口于所述浮动板靠近所述固定板的表面，所述复位组件一部分嵌设于所述第一盲孔内，其另一部分对应嵌设于所述第二盲孔内。