[实用新型]一种新型传导散热装置

说明书

本实用新型属于散热器技术领域，尤其是一种新型传导散热装置，包括底座，所述底座顶部外壁分别设置有挤压机构和水冷机构，所述挤压机构包括通过螺栓固定连接于底座顶部外壁上的对称分布的竖杆、连接于竖杆顶部内壁上的弹簧、连接于弹簧底部外壁上的固定杆。本实用新型只需要向上压缩弹簧，使得导热板和芯片分离后更换导热硅脂即可，更换相较于以往的拆卸方式，本装置操作简单，更换方便，在风扇、散热片、导热管和导热板组成的风冷基础上，增加了水冷机构，由于吸热箱设置在散热片的内部，同时风扇吹的冷风能够同时作用到吸热箱中，使得风冷和水冷能够相辅相成，区别于以往的风冷和水冷形成的两个独立系统，本装置散热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种新型传导散热装置。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路，众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。

现有的风冷散热器中，由于导热板的表面平整度一般，使得导热板与芯片的接触面存在一定的空间，这部分空间会影响导热板的吸热效果，为了更大限度的提高导热板的吸热效果，一般会在导热板和芯片之间涂抹一层导热硅脂，但导热硅脂经过一段时间的使用会变干，失去流动性，降低导热性能，但每次更换导热硅脂都需要拆除散热装置，更换不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型传导散热装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型传导散热装置，包括底座，所述底座顶部外壁分别设置有挤压机构和水冷机构；

所述挤压机构包括通过螺栓固定连接于底座顶部外壁上的对称分布的竖杆、连接于竖杆顶部内壁上的弹簧、连接于弹簧底部外壁上的固定杆；

所述水冷机构包括设置于竖杆顶部的水箱、连接于水箱底部外壁上冷却管、设置于水箱底部的等距离分布的吸热箱、安装于水箱底部外壁上的水泵。

优选的，所述固定杆顶部外壁安装有支撑架，且水箱固定连接在支撑架的顶部外壁上。

优选的，所述固定杆内壁通过螺栓固定连接有等距离分布的散热片，且散热片内壁固定连接有等距离分布的导热管，导热管一端外壁连接有导热板。

优选的，所述底座顶部外壁安装有芯片，且芯片紧贴在导热板的底部外壁上。

优选的，所述竖杆一侧外壁固定连接有对称分布的连接杆，且连接杆一端外壁安装有风扇。

优选的，所述散热片顶部外壁开设有安装口，且吸热箱卡接在安装口的内壁上。

本实用新型的有益效果为：

1、本设计的新型传导散热装置，在更换导热板和芯片之间的导热硅脂时，只需要向上压缩弹簧，使得导热板和芯片分离后更换导热硅脂即可，更换相较于以往的拆卸方式，本装置操作简单，更换方便；

2、本设计的新型传导散热装置，在风扇、散热片、导热管和导热板组成的风冷基础上，增加了水冷机构，由于吸热箱设置在散热片的内部，同时风扇吹的冷风能够同时作用到吸热箱中，使得风冷和水冷能够相辅相成，区别于以往的风冷和水冷形成的两个独立系统，本装置散热效果更好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型传导散热装置的整体结构主视图；

图2为本实用新型提出的一种新型传导散热装置的水冷机构示意图；

图3为本实用新型提出的一种新型传导散热装置的散热片连接结构示意图。