[实用新型]一种印制电路板上的焊盘结构及印制电路板有效
| 申请号： | 202221320937.3 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN217721591U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 曹红军 | 申请（专利权）人： | 重庆长安汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 项晓丹 |
| 地址： | 400020 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 盘结 | ||
1.一种印制电路板上的焊盘结构，其特征在于，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积相等，所述第一焊盘上设有布线通道，所述第一焊盘通过所述布线通道与印制电路板上的印制导线连接，所述第二焊盘用于接地或接电源，在所述第二焊盘上设有禁止焊铜区域，且所述禁止焊铜区域在所述第二焊盘上的面积等于所述布线通道在所述第一焊盘上的面积，以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相等的焊铜面积。
2.根据权利要求1所述的印制电路板上的焊盘结构，其特征在于，在所述第二焊盘上设有多个禁止焊铜区域，且多个所述禁止焊铜区域沿周向分布在所述第二焊盘的四周。
3.根据权利要求2所述的印制电路板上的焊盘结构，其特征在于，在所述第二焊盘上设有四个所述禁止焊铜区域，且四个所述禁止焊铜区域两两一组，两组所述禁止焊铜区域沿轴向进行设置，且同一组的两个所述禁止焊铜区域沿竖向进行设置。
4.根据权利要求3所述的印制电路板上的焊盘结构，其特征在于，两组所述禁止焊铜区域之间的轴向距离大于所述第二焊盘轴向宽度的20%。
5.根据权利要求4所述的印制电路板上的焊盘结构，其特征在于，同一组两个所述禁止焊铜区域之间的竖向距离大于所述第二焊盘竖向高度的20%。
6.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设有多个如权利要求1到5任一所述的印制电路板上的焊盘结构。
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