[实用新型]用于隔离信号传输的互感器件及信号传输电路有效
| 申请号: | 202221295218.0 | 申请日: | 2022-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN218735131U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
| 发明(设计)人: | 涂建添;王立龙;罗九兵;王新成 | 申请(专利权)人: | 上海翰迈电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秀秀 |
| 地址: | 200120 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 隔离 信号 传输 互感 器件 电路 | ||
本实用新型提供一种用于隔离信号传输的互感器件及信号传输电路,所述用于隔离信号传输的互感器件包括:第一层结构,包括第一匝数的第一线圈和第一传导端子;所述第一线圈的一端电连接至所述第一传导端子;第二层结构,包括第二匝数的第二线圈和第二传导端子;所述第二线圈的一端电连接至所述第二传导端子,所述第二层结构与所述第一次层结构叠放设置;以及绝缘层,被设置在所述第一层结构与所述第二层结构之间。本实用新型可以提供一种使用两层PCB实现多匝耦合线圈的隔离传输器件。
技术领域
本实用新型属于信号传输的技术领域,涉及一种互感器件,特别是涉及用于隔离信号传输的互感器件及信号传输电路。
背景技术
目前,在隔离变换器应用中,对于信号隔离器件的隔离电压需求高达5KV以上。现有技术中,通常采用半导体晶圆、封装框架等方式实现耦合器件。
然而,半导体晶圆的量产成本相对较高,而采用封装框架虽是一种低成本方案,但是难以实现多匝线圈传输。由此,不管是半导体晶圆还是封装框架都存在自己的缺陷。
因此,如何提供一种用于隔离信号传输的互感器件及信号传输电路,以解决现有技术无法提供一种低成本的多匝传输的互感器件等缺陷,成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种用于隔离信号传输的互感器件及信号传输电路,用于解决现有技术无法提供一种低成本的多匝传输的互感器件的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型一方面提供一种用于隔离信号传输的互感器件,所述互感器件包括:第一层结构,包括第一匝数的第一线圈和第一传导端子,所述第一线圈的一端电连接至所述第一传导端子;第二层结构,包括第二匝数的第二线圈和第二传导端子,所述第二线圈的一端电连接至所述第二传导端子,所述第二层结构与所述第一层结构叠放设置;以及绝缘层,被设置在所述第一层结构与所述第二层结构之间。
于本实用新型的一实施例中,所述第一层结构、所述第二层结构和所述绝缘层被设置在印刷电路板中。
于本实用新型的一实施例中,所述第一层结构和所述第二层结构为铜金属层,所述绝缘层为环氧树脂层。
于本实用新型的一实施例中,所述互感器件的耦合系数基于所述绝缘层的厚度来被确定。
于本实用新型的一实施例中,所述耦合系数大于0.4。
于本实用新型的一实施例中,所述互感器件具有至少5KV的耐压性。
于本实用新型的一实施例中,第一层结构还包括第一接地端子,所述第一线圈的另一端经由第一导体电连接至所述第一接地端子;第二层结构还包括第二接地端子,所述第二线圈的另一端经由第二导体电连接至所述第二接地端子。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型另一方面提供一种信号传输电路,所述信号传输电路包括所述的互感器件。
于本实用新型的一实施例中,所述第一传导端子被设置为所述信号传输电路的接收端;所述第二传导端子被设置为所述信号传输电路的发送端。
于本实用新型的一实施例中,所述第一匝数大于所述第二匝数。
如上所述,本实用新型所述的用于隔离信号传输的互感器件及信号传输电路,具有以下有益效果:
本实用新型通过第一层结构和第二层结构的设计,提供了一种低成本的用两金属层PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)实现多匝耦合线圈的隔离传输器件,通过多匝线圈的设计提高信号传输的鲁棒性。本实用新型所提供的互感器件在不同的信号传输电路的实际应用中方便灵活。
附图说明
图1是示出根据本公开实施例的用于隔离信号传输的互感器件的示意图。
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