[实用新型]一种新型汽车电子用稻壳银触点有效
申请号: | 202221258140.5 | 申请日: | 2022-05-24 |
公开(公告)号: | CN218182069U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 周炳华;罗涛;卢明;代贵刚;王乾坤 | 申请(专利权)人: | 吴江市东风电工器材有限公司 |
主分类号: | H01H1/20 | 分类号: | H01H1/20 |
代理公司: | 深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884 | 代理人: | 胡智援 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴江市平望镇梅堰社*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 汽车 电子 稻壳 触点 | ||
本实用新型公开了一种新型汽车电子用稻壳银触点,包括接触片、第一主银触点和第二主银触点,所述接触片的顶部等距贯穿设置有安装槽,其中一组所述安装槽的内部卡接有第一主银触点,所述第一主银触点的表面等距设置有卡接块,所述接触片的顶部等距贯穿设置有卡槽,且卡槽与卡接块相匹配。本实用新型通过安装有第一主银触点、安装槽、卡槽、卡接块、空心槽、第一连接柱和第一副银触点,在使用该银触点的过程中,通过对该稻壳银触点的使用,可对接触片和银触点进行配合固定,以避免银触点在接触片的内部发生转动,从而保证银触点的固定效果,提高其实用性。
技术领域
本实用新型涉及汽车电子元件技术领域,尤其涉及一种新型汽车电子用稻壳银触点。
背景技术
银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点。由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解的现象,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造,从而便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。
现存在的问题:现有技术中采用的稻壳银触点大多是通过铆接机铆接在接触片上的,在铆接后,银触点和接触片易发生相对转动的现象,固定效果较差,且现有银触点只能实现一种尺寸银触点的配套,无法对两种尺寸的银触点进行配套安装。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型汽车电子用稻壳银触点。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种新型汽车电子用稻壳银触点,包括接触片、第一主银触点和第二主银触点,所述接触片的顶部等距贯穿设置有安装槽,其中一组所述安装槽的内部卡接有第一主银触点,所述第一主银触点的表面等距设置有卡接块,所述接触片的顶部等距贯穿设置有卡槽,且卡槽与卡接块相匹配。
优选的,另一组所述安装槽的内部卡接有第二主银触点,且第二主银触点位于第一主银触点的一侧,所述第二主银触点的顶部嵌入连接有第二连接柱,所述第二连接柱的顶部固定连接有第二副银触点。
优选的,所述第一主银触点的底部固定连接有接触端头,且接触端头位于接触片的下方。
优选的,所述第一主银触点的顶部贯穿设置有空心槽,所述空心槽的内部嵌入连接有第一连接柱。
优选的,所述第一连接柱的顶部固定连接有第一副银触点。
本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型通过安装有第一主银触点、安装槽、卡槽、卡接块、空心槽、第一连接柱和第一副银触点,通过将第一主银触点配套安装在接触片的安装槽中,在通过卡槽和第一主银触点表面的多组卡接块的配合固定,来对接触片和银触点进行固定,而将第一连接柱嵌入到第一主银触点的空心槽中,从而便于对第一主银触点和第一副银触点进行装配。
2、本实用新型通过安装有第一主银触点、第二主银触点、第一副银触点和第二副银触点,由于设置有两组尺寸大小不同的第一主银触点和第二主银触点,在该银触点的实际使用过程中,可根据需要直接对两者中的任意一个尺寸的银触点进行实用,因而通用性更高。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的正视剖面结构示意图;
图3为本实用新型的局部放大结构示意图;
图4为本实用新型的局部结构示意图。
图中:1、接触片;2、安装槽;3、第一主银触点;4、接触端头;5、卡槽;6、卡接块;7、空心槽;8、第一连接柱;9、第一副银触点;10、第二主银触点;11、第二连接柱;12、第二副银触点。
具体实施方式
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