[实用新型]表面后处理机用铜箔走向复合型槽体结构

说明书

提供一种表面后处理机用铜箔走向复合型槽体结构，在槽体内部设有两端分别转动安装于对应侧槽壁上的液下辊，所述液下辊上方设有垂直导辊组和侧导辊组，且垂直导辊组和侧导辊组与液下辊相互平行，所述槽体上端两侧均设有横梁，且垂直导辊组和侧导辊组两端部分别转动安装于对应侧的横梁上，并通过使铜箔经侧导辊组与液下辊后在槽体内按照V型走向进行电镀，或使铜箔经侧导辊组、垂直导辊组与液下辊后在槽体内按照Ⅱ型走向进行电镀。本实用新型解决了传统表面后处理机槽体走向结构单一而无法满足工艺不同时的铜箔走向需求的问题，使得铜箔V型走向和Ⅱ型走向可方便快速转换，增大了铜箔后处理工艺范围，降低了设备投入成本，适应5G铜箔表面电镀需求。

技术领域

本实用新型属于铜箔生产设备技术领域，具体涉及一种表面后处理机用铜箔走向复合型槽体结构。

背景技术

在电解铜箔的制造过程中，后处理工序为一个极为重要的环节，主要包括粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，其目的在于提高电解铜箔的抗剥离强度和抗拉强度，并使电解铜箔具备防氧化、防潮等性能。目前，现有表面后处理机的槽体走向结构,多以铜箔V型走向为主，进行铜箔表面电镀，这种结构形式单一,不能高效的满足5G铜箔的电镀需求，铜箔走向无法快速进行转换，造成铜箔表面处理人工成本，设备投入成本高，无法满足工艺不同时的铜箔走向需求，因此，针对上述问题，有必要进行改进。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题：提供一种表面后处理机用铜箔走向复合型槽体结构，通过在液下辊上方设置安装于横梁上的垂直导辊组，并结合侧导辊组，使铜箔经侧导辊组与液下辊后在槽体内按照V型走向进行电镀，或使铜箔经侧导辊组、垂直导辊组与液下辊后在槽体内按照Ⅱ型走向进行电镀，解决了传统表面后处理机槽体走向结构单一而无法满足工艺不同时的铜箔走向需求的问题，使得铜箔V型走向和Ⅱ型走向可方便快速转换，增大了铜箔后处理工艺范围，降低了设备投入成本，适应5G铜箔表面电镀需求。

本实用新型采用的技术方案：表面后处理机用铜箔走向复合型槽体结构，包括槽体，所述槽体内部设有两端分别转动安装于对应侧槽壁上的液下辊，所述液下辊上方设有垂直导辊组和侧导辊组，且垂直导辊组和侧导辊组与液下辊相互平行，所述槽体上端两侧均设有横梁，且垂直导辊组和侧导辊组两端部分别转动安装于对应侧的横梁上，并通过使铜箔经侧导辊组与液下辊后在槽体内按照V型走向进行电镀，或使铜箔经侧导辊组、垂直导辊组与液下辊后在槽体内按照Ⅱ型走向进行电镀。

其中，所述侧导辊组在横梁上的安装高度大于垂直导辊组在横梁上的安装高度。

进一步地，所述侧导辊组包括两个侧导辊，所述侧导辊两端通过第一轴承座转动安装于对应侧的横梁上，所述铜箔经一侧的侧导辊和液下辊至另一侧的侧导辊后在槽体内按照V型走向进行电镀。

进一步地，两个所述侧导轨的安装高度相同。

进一步地，所述垂直导辊组包括两个安装高度相同的垂直导辊，所述横梁上固定有安装板，所述垂直导辊两端分别通过第二轴承座(转动安装于对应侧横梁的安装板上，且连接垂直导辊内侧与液下辊对应侧的切线为相互平行的垂直线。

进一步地，所述侧导辊位于同侧的垂直导辊外侧，所述第一轴承座的转动支撑中心高于第二轴承座的转动支撑中心。

本实用新型与现有技术相比的优点：

1、本技术方案通过在液下辊上方设置安装于横梁上的垂直导辊组，并结合侧导辊组，使铜箔经侧导辊组与液下辊后在槽体内按照V型走向进行电镀，或使铜箔经侧导辊组、垂直导辊组与液下辊后在槽体内按照Ⅱ型走向进行电镀，解决了传统表面后处理机槽体走向结构单一而无法满足工艺不同时的铜箔走向需求的问题；

2、本技术方案根据铜箔生产工艺，可方便快捷的实现铜箔V型走向和Ⅱ型走向的更换，更换效率高；