[实用新型]一种双列直插IC引脚切筋装置

说明书

本实用新型公开了一种双列直插IC引脚切筋装置，包括机架，所述机架包括间隔排列的两侧支架，两所述侧支架上横向架固有一IC切筋座，所述IC切筋座的两侧各设有一切刀机构，所述切刀机构包括气缸、切刀安装座和切刀，所述气缸固定安装于所述机架上，所述气缸具有水平朝向所述IC切筋座的活塞杆，所述切刀安装座固定安装于所述气缸的所述活塞杆上，所述切刀固定安装所述切刀安装座上。本实用新型双列直插IC引脚切筋装置，通过控制所述气缸，带动所述切刀对待切筋的IC封装两侧的所述引脚进行切除，切除过程无需人工施力，操作省时省力，工作效率高；且待切筋的IC封装是直接扣套于所述IC切筋座上，待切筋的IC封装的安置较方便。

技术领域

本实用新型涉及微电子封装设备领域，尤其涉及一种双列直插IC引脚切筋装置。

背景技术

DIP作为一种元件封装技术，其是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。DIP封装有两排引脚，使用时需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，或直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。常规结构形式的DIP，其制造过程中两排引脚中同排所有的引脚通常由一根横筋连接在一起，如此，以便同排所有的引脚均为接地状态。而待封装完成后，即需切除两排引脚的横筋，使DIP封装的两排引脚各独立开来，方能进行IC电性能测试及装配使用。

现有DIP引脚的切筋，多采用铡刀人工手动进行，该种切除方法，一方面，铡刀常期使用，铡刀与刀刃之间难以严密配合，常会引起引脚切口具有倒刺的质量问题；另一方面，人工操作不仅费时费力，切除效率低，且切除的质量还常无保障，切除的引脚易偏斜而不平整。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双列直插IC引脚切筋装置。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种双列直插IC引脚切筋装置，用于对待切筋的IC封装进行切筋，待切筋的IC封装的两侧具有引脚，待切筋的IC封装同侧所有的所述引脚底部通过一横筋相连；

所述双列直插IC引脚切筋装置包括机架，所述机架包括间隔排列的两侧支架，两所述侧支架上横向架固有一IC切筋座，所述IC切筋座的两侧各设有一切刀机构，所述切刀机构包括气缸、切刀安装座和切刀，所述气缸固定安装于所述机架上，所述气缸具有水平朝向所述IC切筋座的活塞杆，所述切刀安装座固定安装于所述气缸的所述活塞杆上，所述切刀固定安装所述切刀安装座上，所述切刀靠近所述IC切筋座的一侧水平伸出所述切刀安装座；

待切筋的IC封装扣套于所述IC切筋座上，待切筋的IC封装的所述引脚位于所述切刀的移动路径上，待切筋的IC封装的所述横筋位于所述切刀的移动路径的下方。

进一步地，所述切刀水平高度不高于所述IC切筋座底部的水平高度，所述切刀与所述IC切筋座底部剪切配合。该设置下，工作时，待切筋的IC封装扣套于所述IC切筋座上后，所述切刀在所述气缸的带动下，向所述IC切筋座移动，所述切刀移动到所述IC切筋座处后，与所述IC切筋座底部剪切配合，将待切筋的IC封装的所述引脚剪切掉。

进一步地，所述切刀水平高度高于所述IC切筋座底部的水平高度。该设置下，所述切刀在所述气缸的带动下，向所述IC切筋座移动，切除待切筋的IC封装的的所述引脚时，所述切刀顶于所述IC切筋座的侧壁，将待切筋的IC封装的的所述引脚切断。

进一步地，所述IC切筋座的横截面为梯形。该设置，所述IC切筋座顶部宽度相对较小，待切筋的IC封装更容易扣套于所述IC切筋座上。

进一步地，所述机架上固定安装有水平导向杆，所述水平导向杆与所述活塞杆平行，所述切刀安装座上固定安装有导向套，所述导向套活动套设于所述水平导向杆上。所述气缸带动所述切刀移动时，所述导向套沿所述水平导向杆移动，所述导向套与所述水平导向杆相互配合，形成导向作用，其可使所述切刀的移动更稳定。