[实用新型]一种低音炮PCB安装结构

说明书

本公开提供了一种低音炮PCB安装结构，包括：上下通过卡接配合的外壳；PCB组件，包括一体的整合PCB板、密封上盖和密封底座；所述密封上盖设于所述整合PCB板上部，所述密封底座设于所述整合PCB板下部，所述密封底座固定在所述外壳的下底面上。本设计将现有的PCB板的a板和b板集成为一块板，减少了安装步骤，提高了生产效率。

技术领域

本公开涉及音响技术领域，尤其是涉及一种低音炮PCB安装结构。

背景技术

现有技术中的低音炮内部控件结构，在零部件数量和安装步骤上较为复杂，这就导致了制造成本高，生产效率低的问题，如何在保证原有整机参数的情况下，减少零件数量，提高安装效率，是我们需要研究的方向。

实用新型内容

本公开提供了一种低音炮PCB安装结构，以解决发明人认识到的结构部件多，生产效率慢的技术问题。

一种低音炮PCB安装结构，包括：上下通过卡接配合的外壳；

PCB组件，包括一体的整合PCB板、密封上盖和密封底座；

所述密封上盖设于所述整合PCB板上部，所述密封底座设于所述整合PCB板下部，所述密封底座固定在所述外壳的下底面上。

在上述任一技术方案中，进一步地，还包括：EVA板，所述EVA板设于所述密封上盖和所述整合PCB板之间。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述PCB组件一侧的长边所在侧面纵向齐平，并与所述外壳的其中一短边竖直侧面贴合。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述密封上盖端面向外侧延伸有外檐，所述外檐通过第一螺栓整合PCB板连接。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述EVA板俯视投影覆盖住所述密封上盖俯视投影。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述密封底座中间为下部腔体，所述密封底座壁面的下端面上设置用于连接安装的螺栓孔。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述密封底座壁面的下端面上设置用于与所述外壳地面卡接的连接凸块。

在上述任一技术方案中，进一步地，与所述PCB组件贴合的短边竖直侧面的外侧面上，设置有卡位槽，所述卡位槽上设置有端盖。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述卡位槽中部设有通透窗口，与所述端盖贴紧的密封上盖长边侧面上设置有端口。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述端盖上设置有与所述端口形状配合的镂空结构。

本公开的有益效果主要在于：

一种低音炮PCB安装结构，包括：上下通过卡接配合的外壳；PCB组件，包括一体的整合PCB板、密封上盖和密封底座；所述密封上盖设于所述整合PCB板上部，所述密封底座设于所述整合PCB板下部，所述密封底座固定在所述外壳的下底面上。本设计将现有的PCB板的a板和b板集成为一块板，减少了安装步骤，提高了生产效率。

应当理解，前述的一般描述和接下来的具体实施方式两者均是为了举例和说明的目的并且未必限制本公开。并入并构成说明书的一部分的附图示出本公开的主题。同时，说明书和附图用来解释本公开的原理。

附图说明

为了更清楚地说明本公开具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例内部结构示意图；

图2为本公开实施例内部结构轴测图；