[实用新型]集成电路引线框架料带的双收放料驱动机构

说明书

本实用新型涉及放料设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架料带的双收放料驱动机构，包括放料座，放料座的两侧分别设有放料组件，每组放料组件包括支撑轴、限位板和卡紧件，卡紧件可拆离地套在支撑轴外，限位板和支撑轴相互固定，支撑轴可转动地横向安装于放料座，支撑轴的端部设有同轴的第一直齿轮；放料座还设有纵向布置的两个驱动电机，两个驱动电机的输出轴分别连接有减速机，减速机的输出轴设有啮合对应第一直齿轮的第二直齿轮。两条支撑轴的横向距离较小，也能够满足驱动电机的安装空间要求，而且通过减速机和两个直齿轮把纵向输出转为支撑轴横向转动，结构更加紧凑稳定，不容易出现断轴故障。

技术领域

本实用新型涉及放料设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架料带的双收放料驱动机构。

背景技术

高密度集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

待镀的高密度集成电路引线框架呈带状，其卷绕在卷料盘中，然后将成卷的引线框架以及卷料盘插在支撑轴外，如此在电机带动支撑轴转动以及在外力牵引下，引线框架料带不断放料向前进行电镀。电镀后的引线框架又被卷料盘卷装起来。

传统的卷式电镀均是单通道，即仅一条料带沿着加工路线行走加工。后来发明人研发了双料带电镀生产线，沿着加工路线同时行走两条料带，该技术未公开。在放料设备和收料设备中，则要布置两条支撑轴和两个电机分别带动两个卷料盘。现有的电机横向布置，电机的输出轴和支撑轴同轴布置，这样两条料带之间需要预留过大的空间安装电机，放料设备整体较大，而且结构不够稳定。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供一种集成电路引线框架料带的双收放料驱动机构。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供集成电路引线框架料带的双收放料驱动机构，包括放料座，放料座的两侧分别设有放料组件，每组放料组件包括支撑轴、限位板和卡紧件，卡紧件可拆离地套在支撑轴外，限位板和支撑轴相互固定，支撑轴可转动地横向安装于放料座，支撑轴的端部设有同轴的第一直齿轮；放料座还设有纵向布置的两个驱动电机，两个驱动电机的输出轴分别连接有减速机，减速机的输出轴设有啮合对应第一直齿轮的第二直齿轮。

具体的，放料座包括横向布置的横板和竖立在横板上的竖板，横板设有带座轴承，支撑轴的端部穿设在带座轴承中，减速机的外壳固定于竖板。

具体的，横板开有供第一直齿轮局部经过的错位孔。

具体的，竖板的顶部和底部分别开有过渡孔。

具体的，第一直齿轮的直径大于第二直齿轮的直径。

具体的，限位板的中部设有凸台，凸台穿设有螺柱，支撑轴沿轴向设有多个定位槽，螺柱能够嵌入不同的定位槽中，以使得限位板在支撑轴的轴向位置可调整。

具体的，卡紧件包括支座、卡板和弹性件，卡板可摆动地插入支座中，卡板和支座分别开有供外围支撑轴穿过的相对齐的让位孔，弹性件对卡板施加复位弹力，以使得卡板保持偏摆卡持状态；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作摆正卡板。

具体的，支座包括相互扣合锁紧的第一座体和第二座体，卡板位于第一座体和第二座体之间；第二座体开有供卡板偏摆活动的容纳槽；卡板在偏摆状态下抵住第二座体，卡板在摆正状态下抵住第一座体；在外力摆正卡板状态下，卡板的让位孔和支座的让位孔同轴布置，在释放外力而弹性件驱动卡板偏摆后，卡板的让位孔与支座的让位孔非同轴布置。

本实用新型的有益效果：