[实用新型]一种抛光机构及抛光设备

说明书

本实用新型公开了一种抛光机构及抛光设备。本实用新型提供的抛光机构，包括基架、驱动结构以及抛光结构，驱动结构包括第一驱动件与连接架，连接架在第一驱动件的驱动下沿第一转动件的旋转轴线转动设置，第一转动件的旋转轴线适于与抛光工件的球心相交设置；抛光结构包括至少一个抛光件，抛光件安装在连接架上，抛光件具有在第一驱动件的驱动下相对抛光工件滑动的抛光状态。此结构的抛光机构，通过驱动结构驱动抛光结构，使抛光件具有相对抛光工件进行滑动的抛光状态，促进抛光件的滑动运行轨迹形成的抛光加工工位与抛光工件表面相匹配，具有抛光效率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及抛光技术领域，具体涉及一种抛光机构及抛光设备。

背景技术

目前球阀的球体在加工完成或者镀ENP(非电镀化学工艺方法)之后多会进行抛光处理，减小球体表面的粗糙度，从而有利于提高球阀的密封性能与抗腐蚀性能。

现有技术中，抛光机构包括电机、连接架、进给机构、抛光电机以及抛光件，电机与连接架相连，通过连接架固定待抛光的工件，电机驱动连接架使工件旋转，抛光电机与抛光件相连，抛光电机驱动抛光件旋转，通过进给机构沿进给方向传动旋转的抛光件进入抛光工位。

但是，上述的抛光机构，通过电机带动工件的旋转，抛光件的旋转轴线方向与工件在旋转的轴线方向成一固定的角度，导致抛光机构的抛光加工角度固定，抛光机构运行时实际抛光加工与工件表面不适配，导致抛光机构需要长时间的抛光加工才能达到工件对于粗糙度要求，此结构的抛光机构，抛光效率低。

实用新型内容

因此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中抛光机构运行时实际抛光加工与工件表面不适配，抛光效率低的缺陷。

本实用新型提供了一种抛光机构，包括：

基架；

驱动结构，包括第一驱动件与连接架，所述连接架与所述第一驱动件的驱动端连接，所述第一驱动件的安装端安装在所述基架上，所述连接架在所述第一驱动件的驱动下沿第一转动件的旋转轴线转动设置，第一转动件的旋转轴线适于与抛光工件的球心相交设置；

抛光结构，包括至少一个抛光件，所述抛光件安装在所述连接架上，所述抛光件具有在所述第一驱动件的驱动下相对抛光工件滑动的抛光状态。

可选地，所述抛光结构还包括第二驱动件，所述第二驱动件的安装端安装在所述连接架上，所述第二驱动件的驱动端与所述抛光件连接，在所述抛光状态下，所述第二驱动件带动所述抛光件转动。

可选地，所述基架上设有第一限位部和第二限位部，所述第一限位部和所述第二限位部围合为适于限位所述连接架转动的转动空间；

抛光机构还包括至少一个检测件，所述检测件安装在所述基架上，所述检测件适于检测所述连接架与所述第一限位部和/或所述第二限位部的相对位置，所述检测件与所述第一驱动件电连接，所述第一驱动件依据所述相对位置控制所述连接架的转动。

可选地，所述驱动结构还包括调速组件，所述调速组件设置在所述第一转动件与所述第一驱动件之间。

可选地，抛光机构还包括：

传动部件，连接在所述连接架上，包括第三驱动件与移动件，所述移动件设置在所述第三驱动件的驱动端，所述移动件与所述抛光结构相连；

在所述抛光状态下，所述抛光件具有在所述第三驱动件的驱动作用下平动的移动状态。

一种抛光设备，包括：

上述的抛光机构。

可选地，抛光设备还包括：

对夹结构,包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件围合为适于容纳抛光工件的夹持空腔。

可选地，抛光设备还包括：