[实用新型]电路板、电路板组件及电池

说明书

本申请公开了一种电路板、电路板组件及电池，电路板包括沿电路板厚度方向设置的第一面与第二面以及连接第一面与第二面的端面；第一面设置有多个第一凹槽，每一个第一凹槽朝向第一面具有第一开口且朝向端面开具有第二开口，每一个第一凹槽用于连接连接端子，通过在第一面设置第一凹槽，将连接端子设于第一凹槽内，可减小电路板的厚度，提升电路板空间利用率。

技术领域

本申请涉及储能技术领域，尤其涉及一种电路板、电路板组件及电池。

背景技术

目前的电子产品越来越薄，电子产品内通常设有电路板，电路板与电池和端子线连接，通常端子线焊接在电路板的表面，并在焊接处对端子线打胶进行绝缘，导致电路板在端子线焊接位置的厚度增加，影响电子产品的空间利用率。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板、电路板组件及电池，可以减小电路板的厚度，提升空间利用率。

本申请的实施例提供了一种电路板，包括沿电路板厚度方向设置的第一面与第二面以及连接第一面与第二面的端面。第一面设置有多个第一凹槽。每一个第一凹槽朝向第一面具有第一开口且朝向端面开具有第二开口。每一个第一凹槽用于连接连接端子。通过在第一面设置第一凹槽，将连接端子设于第一凹槽内，可减小电路板的厚度，提升电路板空间利用率。

可选地，在本申请的一些实施例中，第二面设有多个第二凹槽。每一个第二凹槽朝向第二面具有第三开口且朝向端面开具有第四开口。每一个第二凹槽用于连接连接端子。通过在第二面设置第二凹槽，将连接端子设于第二凹槽内，可减小电路板的厚度，减小电路板的厚度，提升电路板空间利用率。

本申请的实施例还提供了一种电路板组件，电路板组件包括电路板和多个连接端子。电路板包括沿电路板厚度方向设置的第一面与第二面以及连接第一面与第二面的端面。多个连接端子电连接于电路板。第一面设置有多个第一凹槽。每一个第一凹槽朝向第一面具有第一开口且朝向端面开具有第二开口。每一个第一凹槽连接连接端子。通过在第一面设置第一凹槽，将连接端子设于第一凹槽内，可减小电路板组件的厚度，提升电路板组件空间利用率。

可选地，在本申请的一些实施例中，第二面设有多个第二凹槽。每一个第二凹槽朝向第二面具有第三开口且朝向端面开具有第四开口。每一个第二凹槽用于连接连接端子。通过在第二面设置第二凹槽，将连接端子设于第二凹槽内，可减小电路板组件的厚度，提升电路板组件空间利用率。

可选地，在本申请的一些实施例中，沿电路板的厚度方向，位于第一凹槽的投影与第二凹槽的投影不重叠，可减少第一凹槽和第二凹槽的位置冲突，增加第一凹槽和第二凹槽的深度。

可选地，在本申请的一些实施例中，第一凹槽的投影位于第二面相邻的第二凹槽的投影之间，可减小第一凹槽和第二凹槽内的连接端子在电路板上排列的长度。

可选地，在本申请的一些实施例中，电路板还包括第一导电件。第一导电件包括第一部分。第一部分设于第一凹槽内。连接端子连接第一部分。第一部分贴合在第一凹槽的内壁上，可增加第一部分与连接端子焊接的面积，便于焊接。

可选地，在本申请的一些实施例中，第一导电件还包括第二部分。第二部分由第一部分延伸至第一面，可使第一导电件覆盖第一凹槽或第二凹槽，进一步便于焊接。

可选地，在本申请的一些实施例中，连接端子与第一凹槽的内壁之间具有间隙。间隙内设有第二导电件。

可选地，在本申请的一些实施例中，第二导电件包括锡膏。

可选地，在本申请的一些实施例中，还包括绝缘件，绝缘件设于第一面和\或第二面。沿电路板的厚度方向，第一凹槽的投影位于绝缘件的投影内，通过设置绝缘件可对第一凹槽和\或第二凹槽内的连接端子进行绝缘，降低短路的风险。

本申请一实施例又提供了一种电池，包括电芯和上述任一实施例中的电路板组件。电路板组件电连接电芯。

附图说明