[实用新型]保护壳及终端组件有效

专利信息
申请号: 202220911890.1 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN218183399U 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 郭祥虎;周浩;赵乾胜;孙文森;魏立杨 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/04;G06F1/16
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 王晶
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 保护 终端 组件
【权利要求书】:

1.一种保护壳,其特征在于,包括:

保护壳本体,所述保护壳本体包括保护壳基板;

支架,所述支架包括支架基板和第一皮革层,所述第一皮革层包括贴覆于所述支架基板上的第一连接段以及延伸出所述支架基板的第二连接段,且所述第二连接段固定设置在所述保护壳基板上。

2.根据权利要求1所述的保护壳,其特征在于,所述保护壳基板包括相背设置的第一面和第二面,所述保护壳本体包括贴覆于所述第一面上的第二皮革层以及贴覆于所述第二面上的第三皮革层,所述第二皮革层的背离所述保护壳基板的表面为所述保护壳本体的外表面;

所述第二连接段包括第一过渡连接段和固定连接段,所述固定连接段通过所述第一过渡连接段与所述第一连接段连接,所述固定连接段穿过所述第二皮革层并固定设置在所述保护壳基板上。

3.根据权利要求2所述的保护壳,其特征在于,所述保护壳基板的远离所述第二皮革层的端面设置有第一收容槽,且所述保护壳基板的远离所述第三皮革层的端面设置有与所述第一收容槽连通的第一通孔,所述第二皮革层设置有与所述第一通孔连通的第二通孔,且所述第二通孔、所述第一通孔及所述第一收容槽依次连通;

所述固定连接段填充设置于所述第一收容槽内,并与所述保护壳基板固定连接。

4.根据权利要求3所述的保护壳,其特征在于,所述保护壳基板包括层叠设置的第一基板和第二基板,且所述第二皮革层、所述第一基板、所述第二基板及所述第三皮革层依次层叠设置;

所述第一收容槽设置于所述第一基板的背离所述第二皮革层的端面,且所述第一通孔设置于所述第一基板上。

5.根据权利要求3或4所述的保护壳,其特征在于,所述第二皮革层和所述第三皮革层的厚度均小于所述保护壳基板的厚度。

6.根据权利要求3或4所述的保护壳,其特征在于,所述第一收容槽为条状收容槽或片状收容槽。

7.根据权利要求4所述的保护壳,其特征在于,所述第一基板的厚度大于所述第二基板的厚度。

8.根据权利要求2所述的保护壳,其特征在于,所述第二皮革层设置有第三通孔,所述固定连接段填充设置于所述第三通孔内,且所述固定连接段的朝向所述第三皮革层的端面与所述保护壳基板的显露于所述第三通孔的端面粘接。

9.根据权利要求8所述的保护壳,其特征在于,所述第三通孔为条状孔。

10.根据权利要求3所述的保护壳,其特征在于,所述支架基板包括第三基板和第四基板,所述第三基板和所述第四基板叠设于所述保护壳本体的外表面的一侧,且所述第四基板位于所述第三基板和所述保护壳本体之间;

所述第一连接段贴覆于所述第三基板的背离所述保护壳本体的端面;

所述支架还包括第四皮革层,所述第四皮革层包括依次连接的第三连接段、第二过渡连接段及第四连接段,所述第三连接段贴覆于所述第三基板的朝向所述保护壳本体的端面,所述第四连接段贴覆于所述第四基板的背离所述保护壳本体的端面。

11.一种终端组件,其特征在于,包括电子设备,以及如权利要求1-10中任一项所述的保护壳,所述保护壳具有容置槽,且所述电子设备可收容于所述容置槽内。

12.根据权利要求11所述的终端组件,其特征在于,所述电子设备包括手机、平板电脑。

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