[实用新型]一种轻量化高性能计算机散热结构有效

专利信息
申请号: 202220907784.6 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN217718619U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 王刚 申请(专利权)人: 深圳一格造物创新设计有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 代理人: 张娴
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 量化 性能 计算机 散热 结构
【说明书】:

实用新型涉及散热装置领域,具体的说是一种轻量化高性能计算机散热结构,包括;计算机本体;安装块,安装块固定连接于计算机本体的上内壁;以及通风散热机构,通风散热机构包括散热机构、通风机构和传动机构,散热机构、通风机构和传动机构均设于计算机本体的一侧在当人们在使用计算机本体时,因计算机本体内空气流动差,风扇降温吹出的热空气不易排出计算机本体,导致风扇降温效果变低时,此时可以通过通风机构将外部空气挤压至计算机本体内,便于计算机本体内空气可以与外部交换,增加了风扇的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域,特别的涉及一种轻量化高性能计算机散热结构。

背景技术

计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU产生的热量带到其它介质上,将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境,CPU的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是电脑散热。

在现有技术中,计算机散热风扇大多直接安装于显卡和CPU的表面,直接通过流动空气对显卡和CPU表面进行散热降温,但吹过的热空气还留存于机箱内,机箱内环境相对封闭,通风孔无法快速换气,导致热空气积蓄在机内,机箱内温度升高,降低风扇散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种轻量化高性能计算机散热结构,改善了计算机散热风扇大多直接安装于显卡和CPU的表面,直接通过流动空气对显卡和CPU表面进行散热降温,但吹过的热空气还留存于机箱内,机箱内环境相对封闭,通风孔无法快速换气,导致热空气积蓄在机内,机箱内温度升高,降低风扇散热效果的问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种轻量化高性能计算机散热结构,计算机本体;安装块,所述安装块固定连接于计算机本体的上内壁;固定板,所述固定板固定连接于计算机本体的一侧端。电机,所述电机固定连接于固定板的上端,以及通风散热机构,所述通风散热机构包括散热机构、通风机构和传动机构,所述散热机构、通风机构和传动机构均设于计算机本体的内壁。

优选的,所述散热机构包括散热网和吹风机构,所述散热网固定连接于的计算机本体内壁,所述吹风机构安装于电机的一侧。

优选的,所述吹风机构包括连接轴和风扇,所述连接轴固定连接于电机的输出端,所述风扇固定连接于连接轴的一端。

优选的,所述传动机构包括第一齿轮、齿轮带、第二齿轮和第一转轴,所述第一齿轮固定连接于连接轴的圆周表面,所述第一转轴转动连接于计算机本体的一侧内壁,所述第二齿轮固定连接于第一转轴的圆周表面,所述第一齿轮和第二齿轮通过齿轮带啮合传动。

优选的,所述通风机构包括滑动槽、第二转轴、连接杆、推动块、进气口、出气口、限位机构和止回机构,所述滑动槽开设于安装块的下端,所述第二转轴固定连接于第二齿轮的一端,所述连接杆转动连接于第二转轴的圆周表面,所述推动块通过铰轴活动铰接于连接杆的上端,所述推动块滑动连接于滑动槽的内壁,所述进气口开设于滑动槽的一侧内壁,所述出气口开设于滑动槽的一侧内壁,所述限位机构和止回机构均设于安装块的一侧。

优选的,所述限位机构包括两个限位条,两个所述限位条均固定连接于滑动槽的一侧内壁,两个所述限位条的上端均活动贯穿推动块并向外延伸且固定连接于滑动槽的上内壁。

优选的,所述止回机构设有两组,每组止回机构均包括单向门和阻挡框,两个所述阻挡框分别固定连接于进气口和出气口的内壁,两个所述单向门分别通过铰轴活动铰接于两个阻挡框的上端。

本实用新型的有益效果是:

1、在当人们在使用计算机本体时,因计算机本体内空气流动差,风扇降温吹出的热空气不易排出计算机本体,导致风扇降温效果变低时,此时可以通过通风机构将外部空气挤压至计算机本体内,便于计算机本体内空气可以与外部交换,增加了风扇的散热效果。

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