[实用新型]一种模块化矫正鞋垫

说明书

本实用新型公开了一种模块化矫正鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体还包括上层基体和下层垫体，所述上层基体对应人体脚后跟至脚掌前端区间内的顶端边缘侧壁厚度由外侧向内侧渐渐降低，且上层基体的足弓区域设有隆起部，所述下层垫体硬度大于上层基体，所述下层垫体远离脚后跟的一端延伸至脚掌前端位置处。本实用新型能够进一步提升鞋垫穿戴后的柔软舒适性，上层基体的硬度小于下层垫体，穿戴后整个鞋垫由上至下是由软至硬的，同时上层基体的边缘侧壁厚度由外侧向内侧递减的，更好地贴合人体脚掌轮廓同时不影响鞋垫的弯折柔软性，搭配透气松软的魔术毛能够进一步提升鞋垫穿戴后的柔软舒适性。

技术领域

本实用新型涉及矫正鞋垫技术领域，具体为一种模块化矫正鞋垫。

背景技术

在人们的日常活动的过程中，身体的重量以及地面施予人体的反作用力主要都是由双脚来承担，尤其是脚掌部位，故在长时间的站立、行走或是跑步之后，脚掌在反复承受压力之下会比身体的其他部位更容易累积疲劳，针对一些足部患有扁平足、内八字和外八字的人群来说，由于脚掌部位的受力不均匀，日常行动甚至会产生足部、膝盖、髋部和后背疼痛的问题，因此人们会选择使用矫正鞋垫进行足部矫正使用。

目前，现有的矫正鞋垫功能单一，舒适性较差，矫正及日常穿戴使用皆有待进行进一步的改进，为此我们提供一种功能齐全，穿戴柔软舒适的模块化矫正鞋垫。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种模块化矫正鞋垫，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种模块化矫正鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体还包括上层基体和下层垫体；

所述上层基体对应人体脚后跟至脚掌前端区间内的顶端边缘侧壁厚度由外侧向内侧渐渐降低，且上层基体的足弓区域设有隆起部；

所述下层垫体硬度大于上层基体，所述下层垫体远离脚后跟的一端延伸至脚掌前端位置处，所述下层垫体对应人体足弓部位的厚度相较于脚后跟部位的厚度增大，且下层垫体对应人体足弓至脚掌前端区间内的厚度递减；

所述上层基体的上表面与下层垫体的下表面皆一体成型有魔术毛。

优选的，还包括矫正垫块，所述矫正垫块呈月牙形，所述矫正垫块的底部设有魔术勾，通过与魔术毛相粘贴固定于隆起部上方，且矫正垫块作用于人体内侧足弓。

优选的，还包括上层垫体一，所述上层垫体一的厚度对应人体足部由内侧向外侧递减，且上层垫体一的底部设有魔术勾。

优选的，还包括上层垫体二，所述上层垫体二的厚度对应人体足部由内侧向外侧递增，且上层垫体二的底部设有魔术勾。

优选的，还包括多用带，所述多用带两端的相同一侧皆设有魔术勾，当多用带垂直于鞋垫本体长度方向两端粘贴固定于脚掌与脚心区域的下层垫体时，多用带用于固定鞋垫本体与人体足部穿戴使用，当多用带平行于鞋垫本体长度方向一端粘贴固定于脚后跟部位的下层垫体时，多用带用于鞋拔及防磨脚使用。

优选的，所述上层基体和下层垫体皆为弹性材料。

优选的，还包括增高垫，所述增高垫的厚度对应人体脚后跟至脚掌一侧递减，且增高垫的顶部设有魔术勾。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本申请能够进一步提升鞋垫穿戴后的柔软舒适性，上层基体的硬度小于下层垫体，穿戴后整个鞋垫由上至下是由软至硬的，同时上层基体的边缘侧壁厚度由外侧向内侧递减的，更好地贴合人体脚掌轮廓同时不影响鞋垫的弯折柔软性，搭配透气松软的魔术毛能够进一步提升鞋垫穿戴后的柔软舒适性，尤其在功能选择方面，本申请能够根据消费者需求，满足利用鞋垫起到对扁平足、内八字、外八字和穿戴便捷等不同需求情况下使用的目的。

附图说明

图1为本实用新型的鞋垫本体上表面部位立体结构示意图；