[实用新型]PCB结构、镜头模组、摄像头及车辆有效
| 申请号: | 202220901572.7 | 申请日: | 2022-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN217789961U | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
| 发明(设计)人: | 倪杰 | 申请(专利权)人: | 北京车和家信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 王娟 |
| 地址: | 101300 北京市顺义区高丽营*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pcb 结构 镜头 模组 摄像头 车辆 | ||
本公开涉及车辆技术领域,具体涉及一种PCB结构、镜头模组、摄像头及车辆。本公开提供的PCB结构包括PCB板和散热板;所述散热板包括相互背离的第一表面和第二表面,所述PCB板设置于所述第一表面,所述散热板设置于所述第二表面;所述散热板包括背离所述第二表面的第三表面,所述第三表面设有多个散热凸起,所述散热凸起沿第一方向延伸,多个所述散热凸起沿所述第一方向的垂直方向等间距间隔设置,相邻两个所述散热凸起之间形成散热流道。通过多个散热凸起排列在散热板,可以使散热凸起与空气进行稳定的热交换,提高散热板的热量散出率,从而可以提高设置在散热板上的PCB板的散热效率。
技术领域
本公开涉及车辆技术领域,具体涉及一种PCB结构、镜头模组、摄像头及车辆。
背景技术
PCB板在工作时,会产生大量的热量,当PCB板应用于电子设备时,会导致使用PCB板的电子元件中的热量集中,影响电子设备的工作状态。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本公开提供了一种PCB结构、镜头模组、摄像头及车辆本公开第一方面提供了一种PCB结构,包括:PCB板和散热板;
所述散热板包括相互背离的第一表面和第二表面,所述PCB板设置于所述第一表面,所述散热板设置于所述第二表面;
所述散热板包括背离所述第二表面的第三表面,所述第三表面设有多个散热凸起,所述散热凸起沿第一方向延伸,多个所述散热凸起沿所述第一方向的垂直方向等间距间隔设置,相邻两个所述散热凸起之间形成散热流道。
进一步的,所述PCB板设有安装孔,芯片设置于所述安装孔并与所述PCB板连接。
进一步的,所述PCB板包括上下设置的第一信号层、第一地层、电源层、第二地层、第二信号层和第三地层;
所述第三地层设置于所述第一表面。
进一步的,所述第一地层和电源层之间形成台阶部,所述台阶部设有滤光片。
进一步的,所述第二地层和所述第二信号层之间形成第二台阶部,所述芯片与所述第二信号层连接。
进一步的,所述第二信号层的表面设消光层。
进一步的,所述第二信号层的顶部与所述芯片的顶部位于同一个平面。
本公开第二方面提供了一种镜头模组,包括外壳和第一方面所述的PCB结构;
所述外壳与所述PCB板通过紧固件连接。
本公开第三方面提供了一种摄像头,包括第二方面所述的镜头模组。
本公开第四方面提供了一种车辆,包括第三方面所述的摄像头。
本公开实施例提供的PCB结构包括PCB板和散热板;散热板包括相互背离的第一表面和第二表面,PCB板设置于第一表面,散热板设置于第二表面,可以提高PCB板的散热效率。散热板包括背离第二表面的第三表面,第三表面设有多个散热凸起。散热凸起可以增加与空气的换热面积,使散热板上的热量通过散热凸起散出,通过在散热板设置所多个散热凸起极大提高了散热板的散热效率以及PCB板的散热效率。散热凸起沿第一方向延伸,多个散热凸起沿第一方向的垂直方向等间距间隔设置,相邻两个散热凸起之间形成散热流道。通过在散热板设置所多个散热凸起,通过多个散热凸起等间距排列在散热板,可以使散热凸起与空气进行稳定的热交换,提高散热板的热量散出率,散热介质可以通过散热流道进行热交换,可以提高设置在散热板上的PCB板的散热效率。
附图说明
图1为本公开实施例所述PCB结构的结构示意图;
图2为本公开实施例所述镜头模组的结构示意图。
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