[实用新型]一种金刚线单线截断机的截断回转装置

说明书

本实用新型涉及一种金刚线单线截断机的截断回转装置，包括设置于工作台上的截断回转支架、固定设置于截断回转支架上的驱动单元。驱动单元具有回转端面，回转端面用于固定安装待切割的晶棒。回转端面所在的中心轴线与晶棒的中心轴线重合，且晶棒的中心轴线与其切割轮上的金刚线互相垂直。在晶棒截断加工过程中，驱动单元驱动晶棒做往复回转运动。通过在驱动单元的一端面安装有晶棒，且晶棒中心轴线与切割轮上的金刚线互相垂直，在金刚线切入晶棒后，通过驱动单元转动进而带动晶棒沿其中心轴线旋转，以完成切片，避免了完全依靠切割轮的进给装置驱动，同时降低了切片的难度缩短了切片时间进而提高了切片效率。

技术领域

本实用新型涉及光晶棒截断技术领域，尤其涉及一种金刚线单线截断机的截断回转装置。

背景技术

金刚线单线截断机可对众多材料进行切割，其中，就包含有半导体晶体硅，半导体晶体硅在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间，单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。

现有的晶棒截断生产加工，一般通过进给装置带动切割轮朝向晶棒运动，从而使得切割轮上的金刚线做高速旋转往复回转以对晶棒进行切割截断，但是现有的截断仅采用进给装置驱动切割轮沿晶棒的顶端垂直向下运动直至向下完全切断晶棒，因此，对进给装置的工作进程以及工作精度均有较高的要求方能满足，导致切割时间长，进而影响晶棒的切割效率。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供一种金刚线单线截断机的截断回转装置，其解决了切割时间长，晶棒的切割效率低的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

本实用新型实施例提出的一种金刚线单线截断机的截断回转装置，包括设置于工作台上的截断回转支架、固定设置于截断回转支架上的驱动单元；

所述驱动单元具有回转端面，所述回转端面用于固定安装待切割的晶棒；

所述回转端面的中心轴线与所述晶棒的中心轴线重合，且所述晶棒的中心轴线与其切割轮上的金刚线互相垂直；

所述驱动单元能够驱动所述晶棒做往复回转运动。

可选地，所述驱动单元包括截断回转电机和截断回转轴；

所述截断回转电机通过截断减速器与所述截断回转轴相连；

所述回转端面所述截断回转轴的一端面。

可选地，所述截断回转轴的直径大于所述晶棒的直径。

可选地，所述截断回转电机为伺服电机。

可选地，所述晶棒一端面粘接在所述驱动单元的端面上。

可选地，还包括水平进给装置，所述水平进给装置设置于所述工作台上，且能够相对于所述工作台沿水平方向做直线往复运动；

所述截断回转支架固定设置于所述水平进给装置。

可选地，所述水平进给装置包括水平进给电机、水平导轨、水平调节丝杠和水平台面；

所述水平进给电机固定设置于所述工作台上，所述水平进给电机的输出端通过水平减速器与所述水平调节丝杠相连；

所述水平导轨固定安装于所述工作台上；

所述水平调节丝杠具有能够将旋转运动转化成直线运动的丝杠螺母，所述丝杠螺母与所述水平台面相连；所述水平台面与所述水平导轨滑动连接。

可选地，还包括切片承接平台，所述切片承接平台用于承接切割下的晶片。