[实用新型]一种均温板

说明书

本实用新型公开了一种均温板。该均温板具有蒸发区和凝结区，蒸发区与凝结区之间被配置为流通区，流通区中设置有第一结构，第一结构被配置为能够分割气相工作介质从至少一个蒸发区流入至少两个凝结区时产生的湍流。该均温板中由于设置了第一结构，能够避免现有均温板特别是常见的T形均温板中气相工作介质从一个蒸发区流动至多个凝结区时因为产生湍流导致流通速度降低的现象，从而加快了气相工作介质的流动速度，使得相同时间内更多的气相工作介质在凝结区中放热液化，进而增加了相同时间内回流至蒸发区的液相工作介质。第一结构的设置从整体上加快了流通区内整个热循环的速度，避免了干烧现象，也具有更高的热传导功率。

技术领域

本实用新型涉及均温板技术领域，尤其涉及一种均温板。

背景技术

随着设备算力的提高，对芯片的性能要求越来越高，相同体积的芯片发热量也越来越大，常规的热管已经无法适应现有的散热需求，均温板作为一种导热能力更强、体积更紧凑的热传导结构，已经成为目前解决散热问题的主要技术手段。

均温板主要分为蒸发区、流通区和凝结区，液相介质在蒸发区吸热变为气相，并依靠气态的潜热性通过流通区流通至凝结区放热变为液相，之后再通过内腔中的毛细传液层，液相工作介质从凝结区回流至蒸发区并继续吸热变为气相，如此完成热循环。但是在实际工作中，由于均温板在高功率或高热流密度方面受工作介质循环速度的影响，蒸发区的补液速度不足，很容易干烧，尤其在T形状的均温板中很普遍。

基于以上所述，亟需一种均温板，能够避免干烧，并且具有更强的热传导功率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种均温板，能够加快工作介质在至少一个蒸发区和多个凝结区之间吸热、放热的循环速度，避免干烧现象，并具有更强的热传导功率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种均温板，该均温板中具有腔体，腔体包括蒸发区和凝结区，上述蒸发区与上述凝结区之间被配置为流通区，上述流通区中设置有第一结构，上述第一结构将上述流通区中分割以使上述流通区中包括若干分流通道，上述分流通道与上述凝结区一一对应，用于连通上述蒸发区和上述凝结区。

可选地，上述均温板包括呈T形连接的第一水平部和第一竖直部，上述第一水平部的两端各设置一个上述凝结区，上述第一竖直部设置有一个上述蒸发区，上述蒸发区和两个上述凝结区之间设置为上述流通区。

可选地，上述第一结构包括两条呈镜像对称设置的分流体，两条上述分流体将上述流通区分割成一条合流通道和两条上述分流通道，上述合流通道连通上述蒸发区与两条上述分流通道，两条上述分流通道分别将上述气相工作介质从上述合流通道引导至两个对应的上述凝结区。

可选地，上述第一结构包括呈T字型的分流体，上述分流体包括垂直连接的第二水平部和第二竖直部，上述第二竖直部的端部延伸至上述蒸发区，上述第二水平部的两个端部分别向两个上述凝结区延伸，上述分流体将上述流通区分割成两条上述分流通道，两条上述分流通道分别将上述气相工作介质从上述蒸发区引导至两个对应的上述凝结区。

可选地，上述第一结构包括呈一字形的分流体，上述分流体的一端延伸并贯穿上述蒸发区，另一端延伸至上述第一水平部的内壁面处，上述分流体将上述流通区分割成两条上述分流通道，两条上述分流通道分别将上述气相工作介质从上述蒸发区引导至两个对应的上述凝结区。

可选地，上述第一结构呈Y字形，上述第一结构包括两个径向对称设置的分流体，每一上述分流体均包括互相连接的第三竖直部和倾斜部，两个上述第三竖直部对称设置，且上述第三竖直部的端部延伸至上述蒸发区，两个上述倾斜部对称设置，且两个上述倾斜部的端部分别向对应侧的上述凝结区延伸，上述第一结构将上述流通区分割形成两条上述分流通道，两条上述分流通道分别将上述气相工作介质从上述蒸发区引导至两个对应的上述凝结区。

可选地，上述分流体包括具有快速传液功能的条状件和/或具有蓄水保湿功能的墙状件。