[实用新型]一种治具测试机台有效
| 申请号： | 202220840470.9 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN217467087U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡兴杰 | 申请（专利权）人： | 合肥晶岚半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 史凯 |
| 地址： | 230029 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测试 机台 | ||
【权利要求书】：
1.一种治具测试机台，其特征在于：包括设置在基座(1)上的第一载台(2)和第二载台(3)，所述第一载台(2)和第二载台(3)上均设置有与测试治具电性连接的信号发射源(4)，所述第一载台(2)和第二载台(3)上设置有控制测试治具气缸动作的控制按钮(6)，所述第一载台(2)上设置有电控系统(8)，所述第一载台(2)和第二载台(3)上设置有多组与测试治具定位孔相对应的定位柱(5)。
2.根据权利要求1所述的一种治具测试机台，其特征在于：所述定位柱(5)可拆卸的设置在第一载台(2)和第二载台(3)上表面。
3.根据权利要求1所述的一种治具测试机台，其特征在于：所述第一载台(2)和第二载台(3)侧面设置有控制测试治具吸附功能的气动开关(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥晶岚半导体有限公司，未经合肥晶岚半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220840470.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种MPP自动包装装置
- 下一篇：一种铝合金模板清洗装置
