[实用新型]一种用于高真空石英管的切割开管设备

说明书

本实用新型公开了一种用于高真空石英管的切割开管设备，包括环切刀具和固定架，所述环切刀具包括支撑环和支撑臂，所述支撑环的侧壁上焊接有螺套，金刚石刀通过螺杆穿过所述支撑环上的通孔后与所述螺套螺纹配合，所述螺杆的操作端设置有操作盘；所述支撑环的侧壁上还设置有所述支撑臂，所述支撑臂可滑动的设置在所述支撑环上，所述支撑环上设置有与所述支撑臂配合的顶丝，所述支撑臂的工作端设置有与所述石英管外表面配合的滚轮，所述支撑臂的操作端设置有操作球。本实用新型用于高真空石英管的切割开管设备结构简单，功能实用，能有效避免在开管过程中石英蒸汽或碎屑对晶片的污染甚至损伤，对芯片制作过程的良品率提升起到了促进作用。

技术领域

本实用新型涉及石英管切割设备领域，尤其涉及一种用于高真空石英管的切割开管设备。

背景技术

近年来，随着半导体行业的发展，半导体芯片制造精度越来越高，生产条件要求越来越严格，对于设备、环境、人员的要求也逐渐提高，而在行业内通常会遇到需要把晶片封在高真空石英管内，然后再进行热退火处理、热扩散等操作，结束后再将石英管打开，取出晶片进行下一步操作。由于半导体芯片一直向着更小的方向发展，微米级别的沾污或者损伤都足以导致芯片性能受到影响，所以对打开石英管这个操作也提出了更高的要求，不能对管内晶片表面造成沾污甚至损伤。

现有的开管方式基本有两种，一种是用激光切割，一种是金刚石刀切割，然后敲开。激光切割石英管时会产生大量烟尘，由于管内为高真空，烟尘会被迅速吸入管内，并附着在晶片表面；金刚石刀切割，然后敲开这种方式来自于金刚石刀划切玻璃，而用在石英管的切割上效果并不是好，容易造成石英管碎裂，产生大量碎屑，在敲开的瞬间会被吸入管内，并对晶片造成冲击，直接损伤晶片表面甚至造成晶格损伤。因此如何开发一种用于高真空石英管的新型切割开管设备来避免上述情况的发生成为本领域内技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于高真空石英管的切割开管设备，解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型时一种用于高真空石英管的切割开管设备，包括环切刀具和固定架，所述环切刀具包括支撑环、金刚石刀、和支撑臂，所述支撑环的侧壁上焊接有螺套，所述金刚石刀通过螺杆穿过所述支撑环上的通孔后与所述螺套螺纹配合，所述螺杆的操作端设置有操作盘；所述支撑环的侧壁上还设置有所述支撑臂，所述支撑臂可滑动的设置在所述支撑环上，所述支撑环上设置有与所述支撑臂配合的顶丝，所述支撑臂的工作端设置有与所述石英管外表面配合的滚轮，所述支撑臂的操作端设置有操作球。

进一步的，所述固定架包括上盖和底座，所述上盖的后端和底座的后端通过合页铰接，所述上盖的前端和底座的前端通过卡扣配合。

进一步的，所述上盖和底座之间设置有与所述石英管配合的菱形孔，所述菱形孔内设置有橡胶片。

进一步的，所述底座的前端通过卡扣固定片设置有卡扣，所述卡扣固定片通过螺栓固定在底座上；所述上盖的前端通过螺栓设置有与所述卡扣上的卡环配合的卡勾。

进一步的，所述支撑臂的具体数量为2个，2个支撑臂和所述螺杆均匀分布在所述支撑环上。

进一步的，所述操作盘的侧面开设有数个盲孔，所述操作盘上设置有操作球。

进一步的，所述上盖的前端设置有操作球。

与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果：

本实用新型用于高真空石英管的切割开管设备通过将金刚石刀设置在支撑环上形成环切刀具，保证了石英管表面的切割均匀度；本实用新型用于高真空石英管的切割开管设备的固定架采用菱形开孔，便于固定不同直径的石英管。总的来说，本实用新型用于高真空石英管的切割开管设备结构简单，功能实用，能有效避免在开管过程中石英蒸汽或碎屑对晶片的污染甚至损伤，对芯片制作过程的良品率提升起到了促进作用。

附图说明