[实用新型]一种大电流谐振电容器

说明书

本实用新型公开了一种大电流谐振电容器，包括芯子和引出端子，芯子的端面设有喷涂形成的金属层，引出端子上设有中心凸柱和连接环片，引出端子的中心凸柱插入芯子的中心通孔的内，连接环片置于对应的金属层内且其两个大表面均被对应的金属层包覆。本实用新型通过将引出端子的连接环片置于芯子端面的金属层内以实现两者之间的可靠连接，避免了焊接高温对电容器的影响，耐压合格率大大提升，耐电流能力得到增强，电容充放电性能得到加强，安全性及稳定性有了保障，同时，连接环片与金属层之间的接触面积更大，导电性能更好，使用寿命更长，而且节省了焊材和焊接工序，节约了成本，提高了效率。

技术领域

本实用新型涉及一种谐振电容器，尤其涉及一种大电流谐振电容器，属于谐振电容器的生产技术领域。

背景技术

谐振电容器被广泛应用在大电流谐振电路中，其最主要的应用则是在大电流高脉冲线路中起耦合作用，比如用于UPS、SMPSs、感应加热电源、逆变电源、高频加热机、焊机电源等，其作用和应用范围都在不断扩展。

如图1-图3所示，传统谐振电容器的基本结构包括芯子2和引出端子1，芯子2的端面设有金属层3，金属层3采用的具体金属根据需要而定，引出端子1上设有中心凸柱11和连接环片12，连接环片12为圆环形且围绕中心凸柱11分布，其中心凸柱11插入芯子2的中心通孔21内，连接环片12与金属层3之间焊接连接。说明：图中没有示出谐振电容器的封装外壳；同时，一般情况是在芯子2的两端分别安装一个引出端子1，由于为对称结构，所以图中未示出芯子2另一端的金属层3和引出端子1，引出端子1与金属层3焊接后形成谐振电容器的外电极。连接环片12与金属层3之间的具体焊接方法一般包括两种，一种为点焊，即在连接环片12的圆周边缘与金属层3的多个位置进行点焊，如图3所示，形成多个沿圆周分布的焊接点4；另一种是先在连接环片12上靠近金属层3的一侧表面涂抹焊膏，再将连接环片12与金属层3紧密接触后，在焊膏涂抹位置高频加热，使连接环片12与金属层3在高温下结合，从而实现连接环片12与金属层3之间的焊接。

上述传统谐振电容器及其焊接方法存在以下缺陷：都需要对引出端子的连接环片和金属层进行加热，温度需升高到200℃～300℃，才能将焊锡或锡膏熔化以达到焊接牢固的目的，但电容器的芯子耐温一般没有达到这个程度，因此进行焊接操作时很容易将芯子烫伤，会造成电容器的容量下降，损耗角正切值tgδ增大，耐电压水平降低，耐电流能力减弱，在进行大电流谐振过程中很容易损坏，大大降低了电容器的使用寿命，同时对电容器使用过程中的稳定性和安全性造成了很大的影响；另外，传统结构和焊接方法不但需要焊接设备，而且需要独立的焊接作业流程，既提高了成本，又降低了效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种不需焊接的大电流谐振电容器。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种大电流谐振电容器，包括芯子和引出端子，所述芯子的一个或两个端面设有喷涂形成的金属层，所述引出端子上设有中心凸柱和连接环片，一个或两个所述引出端子的中心凸柱插入所述芯子的中心通孔的一端或两端内，所述连接环片与对应的所述金属层相互导电连接，所述连接环片置于对应的所述金属层内且其两个大表面均被对应的所述金属层包覆。

作为优选，为了使连接环片与金属层之间连接更加稳定可靠，所述连接环片上沿圆周方向设有多个通孔且所有的所述通孔均被对应的所述金属层填满。

作为优选，为了使连接环片与金属层之间连接稳定可靠且确保连接环片的强度，多个所述通孔沿圆周方向均匀分布，所述通孔的孔径为2mm，孔间距为10mm。

本实用新型的有益效果在于：