[实用新型]一种高精度点胶焊头运动机构有效
申请号: | 202220786458.4 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN217017224U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 李金龙 | 申请(专利权)人: | 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 点胶焊头 运动 机构 | ||
本申请涉及一种高精度点胶焊头运动机构,其包括马达安装座、点胶焊头、θ轴运动组件以及Z轴运动组件。θ轴运动组件包括θ轴运动马达、受θ轴运动马达驱使转动的Z轴固定臂以及沿着Z轴固定臂在竖直方向进行往复运动的Z轴滑移块,点胶焊头安装于θ轴运动组件的Z轴滑移块上,θ轴运动马达带动Z轴固定臂在θ轴方向进行转动,Z轴运动组件控制Z轴滑移块沿着竖直方向往复运动,Z轴运动组件和θ轴运动组件均安装于马达安装座,相比于曲柄摇杆机构本身存在刚性不足且传动链长,本技术方案中,Z轴运动组件能够直接驱动点胶焊头在竖直方向上下运动,θ轴运动组件能够直接驱动点胶焊头在θ轴方向进行摆动,从而实现取晶焊头的高精度运行。
技术领域
本申请涉及半导体固晶领域,尤其是涉及一种高精度点胶焊头运动机构。
背景技术
取晶焊头机构是固晶机重要部件之一,取晶焊头机构的功能是配合顶针机构和真空机构将WAFER环上颗粒状的芯片逐个剥离,精确地放置固定到涂有胶水的半导体支架的指定位置上。在取晶焊头机构将芯片剥离并放置到半导体支架的指定位置之前,需要运用点胶焊头运动机构在半导体支架的指定位置涂布胶水,然后点胶焊头运动机构运动到其他位置,给取晶焊头机构提供固晶空间。
相关技术手段中,点胶焊头运动机构在半导体支架上涂布的胶水不能在空气中暴露过久,在半导体支架某个位置涂布胶水后,需要即时进行固晶,否则会导致芯片的固晶稳定性降低。点胶焊头运动机构的具有高速度、高重复精度以及惯性力大的特点,同时需要满足定位精度高、振动位移小、压力小的要求。点胶焊头运动机构需要精准、高速地往返于点胶位和避让位两个位置,完成点胶动作。点胶焊头运动机构在工作过程中,一般采用两个电机分别驱动。其中一个电机驱动点胶焊头在θ轴方向进行角度往复摆动,另一个电机通过曲柄摇杆机构驱动点胶焊头在Z轴方向进行往复运动。
针对上述技术手段,曲柄摇杆机构由于涉及到多跟杆件串联驱动,导致曲柄摇杆机构本身刚性不足且传动链长,存在运动精度不高的问题。
实用新型内容
为了提高点胶焊头运动机构在点胶过程中的精度,本申请提供一种高精度点胶焊头运动机构。
本申请提供的一种高精度点胶焊头运动机构,采用如下的技术方案。
一种高精度点胶焊头运动机构,包括:
马达安装座;
点胶焊头,用于在点胶位对半导体支架进行点胶;
θ轴运动组件,用于控制所述点胶焊头在点胶位和避让位往复运动,所述θ轴运动组件安装于所述马达安装座,所述θ轴运动组件包括θ轴运动马达、受所述θ轴运动马达驱使转动的Z轴固定臂以及沿着所述Z轴固定臂在竖直方向进行往复运动的Z轴滑移块,所述点胶焊头安装于所述Z轴滑移块;
Z轴运动组件,用于控制所述Z轴滑移块沿着竖直方向进行往复运动,所述Z轴滑移块安装于所述马达安装座。
通过采用上述技术方案,点胶焊头安装于θ轴运动组件的Z轴滑移块上,θ轴运动马达带动Z轴固定臂在θ轴方向进行转动,Z轴运动组件控制Z轴滑移块沿着竖直方向往复运动,Z轴运动组件和θ轴运动组件均安装于马达安装座,相比于曲柄摇杆机构本身存在刚性不足且传动链长,本技术方案中,Z轴运动组件能够直接驱动点胶焊头在竖直方向上下运动,θ轴运动组件能够直接驱动点胶焊头在θ轴方向进行摆动,从而实现取晶焊头的高精度运行。
可选的,所述马达安装座包括θ轴固定板以及Z轴固定板,所述θ轴固定板沿着长度方向水平设置,所述Z轴固定板沿着长度竖直设置,所述θ轴固定板与所述Z轴固定板可拆卸连接,所述θ轴运动组件安装于所述θ轴固定板,所述Z轴运动组件安装于所述Z轴固定板。
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