[实用新型]一种提高散热效果的垫高型共模电感有效
申请号: | 202220778661.7 | 申请日: | 2022-04-06 |
公开(公告)号: | CN217035339U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 郭长海 | 申请(专利权)人: | 东莞市美希电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/08 | 分类号: | H01F27/08;H01F27/29;H01F27/06;H01F17/06 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 范小艳;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 散热 效果 垫高 型共模 电感 | ||
1.一种提高散热效果的垫高型共模电感,其包括有骨架和设置于骨架上的磁芯及对称环绕于磁芯上的第一线圈和第二线圈,其特征在于:
所述第一线圈和第二线圈均为扁平铜箔绕制而成;所述第一线圈和第二线圈均具有两个位于头、尾端的焊接部,且直接用扁平铜箔的头、尾端作为焊接部;
所述骨架的周侧分别间距式设置有四个定位孔,所述定位孔分别贯通骨架上、下端;所述焊接部向下穿过相应的定位孔,并凸伸出骨架的底部形成露出骨架底端的焊接脚;
以及,所述骨架底部的四角部位均向下延伸形成有加强定位柱,所述加强定位柱是塑胶柱,其是由骨架一体注塑成型设置;所述加强定位柱的上端具有限位部,所述限位部的下端面用于与电路板的上端面相接触限位,且所述限位部的下端面低于骨架的下端面,所述焊接脚的下端面齐平或低于限位部的下端面。
2.根据权利要求1所述的一种提高散热效果的垫高型共模电感,其特征在于:所述骨架底部设置有若干散热通孔,所述散热通孔贯通骨架的上、下端,以连通骨架的底部外界和骨架上部的磁芯、第一线圈、第二线圈所在区域。
3.根据权利要求1所述的一种提高散热效果的垫高型共模电感,其特征在于:所述磁芯具有第一绕线柱、第一连接柱、第二绕线柱、第二连接柱以及中柱,所述第一绕线柱、第一连接柱、第二绕线柱、第二连接柱依次连接围构形成方形框体状的一体式磁芯,且,所述中柱的两端分别一体连接于第一连接柱和第二连接柱的居中位置之间,所述第一线圈和第二线圈分别环绕于第一绕线柱、第二绕线柱。
4.根据权利要求3所述的一种提高散热效果的垫高型共模电感,其特征在于:所述中柱的两侧分别设置有弧形凹位,且,两侧的弧形凹位正对设置。
5.根据权利要求1所述的一种提高散热效果的垫高型共模电感,其特征在于:所述第一线圈和第二线圈的底部抵于骨架的顶部的凹弧槽,且所述磁芯的底部与骨架的顶部保持间隙。
6.根据权利要求5所述的一种提高散热效果的垫高型共模电感,其特征在于:所述骨架的周侧共具有四个侧面;所述四个定位孔布置于骨架的周侧三个侧面。
7.根据权利要求1所述的一种提高散热效果的垫高型共模电感,其特征在于:所述加强定位柱的外侧表面涂覆胶水,所述加强定位柱伸入电路板的相应孔位内后,使得加强定位柱与电路板的相应孔位的内壁面之间,形成紧配定位,而且形成胶粘固定。
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