[实用新型]一种高效热传导板卡结构

说明书

本实用新型公开了一种高效热传导板卡结构，包括VC均热板、PCBA板、锁紧条和助拔器，PCBA板、锁紧条和助拔器分别固定在VC均热板上，VC均热板的基底采用均热板结构，VC均热板上开设有散热齿。本实用新型提供的高效热传导板卡结构，基底采用均热板结构，由于液体工质存在相变过程，所以热量传递效率非常高，整个板卡温度均匀，并且均热板上还开有散热齿，风冷机箱可不用再单独设计散热器，可节省机箱空间，让结构更加紧凑且能降低传导热阻。

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，尤其公开了一种高效热传导板卡结构。

背景技术

随着电子技术的发展，电子产品向着小型化、高功率密度化方向发展，这给产品热设计带来很大的挑战，高温会显著降低电子器件的稳定性、可靠性、使用寿命，所以必须要让元器件在安全温度下工作。6U VPX板卡属于高功率密度板卡，常规的自然对流、热辐射方式已不满足其散热需求，需要采用强迫风冷或液冷的方式，液冷板间接冷却方式虽然也能解决高功率器件散热问题，但需要设计水泵、冷却液流通管道、导热冷板、单独散热机箱，使散热方案结构复杂、存在更多的风险。

因此，现有高功率密度板卡散热方法中存在的上述缺陷，是一件亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高效热传导板卡结构，旨在解决现有高功率密度板卡散热方法中存在的上述缺陷的技术问题。

本实用新型涉及一种高效热传导板卡结构，包括VC均热板、PCBA板、锁紧条和助拔器，PCBA板、锁紧条和助拔器分别固定在VC均热板上，VC均热板的基底采用均热板结构，VC均热板上开设有散热齿。

进一步地，VC均热板采用铝合金材料制作而成且VC均热板的表面做阳极氧化黑色处理。

进一步地，PCBA板上设有高功耗芯片和导套，高功耗芯片上贴有导热衬垫，导套扣合于PCBA板上。

进一步地，PCBA板通过组合螺钉固定于VC均热板上。

进一步地，两个锁紧条分别固设于VC均热板的两侧。

进一步地，锁紧条通过第一沉头螺钉固定于VC均热板上。

进一步地，锁紧条包括锲块及沿锲块一端延伸的螺柱。

进一步地，第一沉头螺钉与对应的锲块相配合以将锁紧条固定于VC均热板上。

进一步地，助拔器包括连接杆、以及分别设于连接杆两端的滚珠和活动卡扣，活动卡扣扣合于VC均热板上。

进一步地，助拔器通过第二沉头螺钉固定于VC均热板上。

本实用新型所取得的有益效果为：

本实用新型提供一种高效热传导板卡结构，采用VC均热板、PCBA板、锁紧条和助拔器，PCBA板、锁紧条和助拔器分别固定在VC均热板上，VC均热板的基底采用均热板结构，VC均热板上开设有散热齿。本实用新型提供的高效热传导板卡结构，基底采用均热板结构，由于液体工质存在相变过程，所以热量传递效率非常高，整个板卡温度均匀，并且均热板上还开有散热齿，风冷机箱可不用再单独设计散热器，可节省机箱空间，让结构更加紧凑且能降低传导热阻。

附图说明

图1为本实用新型提供的高效热传导板卡结构一实施例的立体结构示意图；

图2为图1中所示的PCBA板一实施例的立体结构示意图；

图3为图1中所示的锁紧条一实施例的立体结构示意图；

图4为图1中所示的助拔器一实施例的立体结构示意图。

附图标号说明：