[实用新型]一种水冷式均温板

说明书

本实用新型公开了一种水冷式均温板，包括水室、出水口和入水口，所述水室的底面为导热板，该底面的下方紧贴导热硅胶垫的上表面，该导热硅胶垫的下表面紧贴固态硬盘上表面，所述水室与固态硬盘外侧设有紧固件，该紧固件将水室固定在固态硬盘的表面，所述出水口和入水口设置水室表面并分为位于水室的两端。本实用新型的水冷式均温板采用液体为冷却介质流动进行循环冷却，散热速度快且散热均匀，恒温效果好。

技术领域

本实用新型涉及电子器件散热技术领域，尤其涉及一种水冷式均温板。

背景技术

现今科技工业的产品发展趋于精密化，如集成电路或计算机等装置，除了体积设计小型化外，相对所衍生的热量也大幅地增加。由于固态硬盘的速度要明显快于机械硬盘，导致现在固态硬盘越来越普及，大多数新电脑配置的都是固态硬盘。固态硬盘在处理数据，会产生较多的热量，虽然没有机械硬盘产生的热量多，但在工作时的温度也会高达70至80度，容易造成快速老化，而且高温轻则对存储的数据有影响，重则导致数据传输丢失甚至硬盘损毁。所以固态硬盘散热的问题急需解决。目前针对固态硬盘的散热主要通过增加散热片与固态硬盘贴合从而实现散热，现有的固态硬盘大多通过置入散热片扩大散热面积以实现散热。但是由于空气流动速度慢，散热效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种水冷式均温板，解决了现有硬盘内散热慢的问题。本实用新型的水冷式均温板采用液体为冷却介质流动进行循环冷却，散热速度快且散热均匀，恒温效果好。本实用新型采用的技术方案如下：

一种水冷式均温板，包括水室、出水口和入水口，所述水室的底面为导热板，该底面的下方紧贴导热硅胶垫的上表面，该导热硅胶垫的下表面紧贴固态硬盘上表面，所述水室与固态硬盘外侧设有紧固件，该紧固件将水室固定在固态硬盘的表面，所述出水口和入水口设置水室表面并分为位于水室的两端。

进一步地，所述水室呈中空方形或者半圆柱型，该水室的底面呈开口状或者镂空薄板。

进一步地，所述水室的底面与水室侧面焊接围成一个密闭的空间。

进一步地，所述固态硬盘及水室外侧设置有紧固件将水室卡紧固定在固态硬盘及导热硅胶垫上方。

进一步地，所述紧固件整体呈凹槽状并将固态硬盘和水室固定在槽内，该紧固件两侧面的顶部向中间弯折卡紧水室的两侧面。

进一步地，所述入水口和出水口结构一致且垂直设置在水室的上表面。

进一步地，所述入水口和出水口分别设置在水室两端的侧面上，且位置相错。

一种上述水冷式均温板的制备方法为，在水室上安装入水口和出水口后，将水室的底部与固态硬盘的顶部焊接固定，再降紧固件夹持在固态硬盘及水室外部，加压夹持紧固后完成。

本实用新型采用的上述技术方案，具有如下显著效果：

(1)本实用新型的均温板通过将水室直接固定在固态硬盘表面能够使冷却液直接与固态硬盘接触，能够大大增加冷却液的散热效果；

(2)本实用新型通过在水室及固态硬盘两侧设置紧固件可以将水室紧紧固定在固态硬盘上，防止水室底部与固态硬盘之间的焊缝出现缝隙造成冷却液流出；

(3)本实用新型将入水口和出水口设置在水室的两端部使冷却液进入水室后，完全经过水室内的所有空间再从出水口排出，增加冷却液的在水室中的循坏更新速度，加快冷却效果；

(4)本实用新型将入水口和出水口垂直设置在水室的上表面有利于连接冷却液的循环装置，且入水口和出水口均与水室上表面垂直，冷却液进入水室时垂直水室底部的固态硬盘垂直冲击，加快固态硬盘表面的冷却液更换速度。

(5)本实用新型的水冷式均温板结构简单，易于实现，且冷却效果好，能够大大加快固态硬盘的散热效率，减少固态硬盘故障率。

附图说明