[实用新型]一种适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板

说明书

本实用新型涉及精密蚀刻技术领域，提供一种适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，在VC均热板的下盖板上设置有至少两条外摆线蚀刻槽道用于冷却液循环降温，外摆线蚀刻槽道包括至少一条外摆线冷却液相变流出蚀刻槽道和一条外摆线冷却液相变回流蚀刻槽道；外摆线蚀刻槽道包括与初始储液槽连通的冷却液流出口或者冷却液回流入口，以及与边缘冷却液储液槽连通的冷却液流出口或者冷却液回流入口；初始储液槽的位置与电子元器件的中高温区为同一位置，边缘冷却液储液槽设置在外摆线蚀刻槽道的外周。本实用新型基于外摆线的设计，实现在缩短冷却液在蚀刻槽道循环时间的同时，提高冷却液的循环频率，达到快速降温的效果。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板。

背景技术

随着5G的推进及5G移动终端的平板电脑、智能手机功能的多样化、高性能化发展，手机CPU、PCB、电池等电子元器件性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大，因此对快速导热散热的需求强烈。

电子产品的CPU、PCB板、电池等电子元器件使用中的温度控制范围：一般情况下，温度控制在不超过室内温度30度以上，一旦超温，轻则将影响设备运行速度，重则设备重新启动或死机；长期在超温状态下运行，将严重影响设备的使用寿命；同时因设备超温，用户的体验感不佳。

目前，普遍采用VC均热板，对CPU、PCB、电池等电子元器件进行散热、温度控制。由于均热板的快速散热特点，主要应用于如CPU或GPU其功耗在80W～100W以上的市场。均热板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。VC均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。采用蚀刻工艺，分别在两片铜合金上，蚀刻出整体的大面积蚀刻真空腔体，再采用电阻焊工艺把200～250目毛细铜网固定在腔体中，然后铜片经钎焊工艺焊接为一体，并经抽真空、加注冷却液、二次除气、头部点焊等工序，完成VC均热板的制造。

工作时，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。

然而，目前针对小面积散热的VC均热板，无法做到进一步降低VC均热板的体积、厚度和重量，不利于VC均热板的小型化、轻量化的改进；因此，有必要提供一种新型的均热板结构，用以解决上述问题。

实用新型内容

根据上述提出的现有技术中VC均热板不利于小型化、轻量化等技术问题，而提供一种适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板。本实用新型针对使用于散热面积为小面积且温度为中高温发热电子元器件的降温，主要采用在下盖板上设置具有外摆线的蚀刻槽道，根据发热电子元器件所在位置、形状、工作温度，设计冷却液相变流出通道、相变回流通道、初始储液槽、平衡温度储液槽等结构分布，达到将散热效率提升25～30％，发热表面的温度差控制在1～3度内的效果。

本实用新型采用的技术手段如下：

一种适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板，其特征在于，在VC均热板的下盖板上设置有至少两条外摆线蚀刻槽道用于冷却液循环降温，所述外摆线蚀刻槽道包括至少一条外摆线冷却液相变流出蚀刻槽道和一条外摆线冷却液相变回流蚀刻槽道；所述外摆线冷却液相变流出蚀刻槽道包括与初始储液槽连通的冷却液流出口以及与边缘冷却液储液槽连通的冷却液流出口；所述外摆线冷却液相变回流蚀刻槽道包括与初始储液槽连通的冷却液回流入口以及与边缘冷却液储液槽连通的冷却液回流入口；所述初始储液槽的位置与电子元器件的中高温区为同一位置，所述边缘冷却液储液槽设置在所述外摆线蚀刻槽道的外周。

进一步地，所述外摆线蚀刻槽道的设置满足摆线设计规则：