[实用新型]一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构

说明书

本实用新型公开了一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构，包括箱体和铰接在箱体上的箱盖，箱体上设置有进气口，所述进气口相对一侧箱体侧壁上设置有出气口，进气口及出气口处均设置有过滤网；箱体内壁上设置有吸音降噪棉；进气口处设置有散热组件，散热组件包括连接盘、内筒、外筒及导向板，连接盘用于安装在箱体上，连接盘中部具有一与所述进气口对应的通孔，内筒及外筒同轴设置在连接盘上，内筒侧壁与通孔相接；内筒与外筒之间形成风道，外筒上设置有与所述风道连通的若干排气管。本实用新型在实际的使用中具有散热效果好的优点，能够实现机箱内部的快速散热，同时，还具有较好的降噪效果。

技术领域

本实用新型涉及一种计算机技术领域，具体涉及一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构。

背景技术

现有技术中，申请号为：CN201020601457.5，公开号为：CN201852350U公开了一种制冷器件，具体地说是涉及一种圆弧形制冷器件。圆弧形制冷器件，包括半导体器件和外部的基板，基板又包括金属层和陶瓷层，其特征是：所述的基板是圆弧形的。这样的圆弧形的制冷器件具有可以用于与微型器件的制冷器件、满足器件的圆弧型结构、在其上面使用具有制冷效率高的优点。

计算机的主机机箱是用来放置计算机的核心处理元器件的机箱箱体，机箱内安装有CPU、显示器、电源等，这些元器件在计算机运行时会产生热量，尤其在计算机进行较大数据的处理和运算时将会产生大量热量，导致这些热量如不及时散去，将会导致机箱内温度升高，影响机箱内元器件的正常运行。现有技术的机箱一般会设置散热口，通过设置在发热元器件处的散热风扇增加元器件周围的空气流通量，并通过散热口排除热空气的方式进行散热。

但是，现有技术中的机箱存多数是采用风机将外界的冷空气鼓入机箱内部，或者使用风机将外界的热空气带出，但是，仅仅采用风机的方式来进行散热，散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构，其在实际的使用中具有散热效果好的优点，能够实现机箱内部的快速散热，同时，还具有较好的降噪效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构，包括箱体和铰接在箱体上的箱盖，箱体上设置有进气口，所述进气口相对一侧箱体侧壁上设置有出气口，进气口及出气口处均设置有过滤网；箱体内壁上设置有吸音降噪棉；

其中，进气口处设置有散热组件，散热组件包括连接盘、内筒、外筒及导向板，连接盘用于安装在箱体上，连接盘中部具有一与所述进气口对应的通孔，内筒及外筒同轴设置在连接盘上，内筒侧壁与通孔相接；

内筒与外筒之间形成风道，外筒上设置有与所述风道连通的若干排气管，排气管穿过箱体后与外界连通；所述导向板呈圆环状结构且导向板截面呈圆弧型，导向板一端与外筒连接，另一端悬空设置；

散热组件还包括制冷片和风机，制冷片安装在内筒侧壁，内筒由导热材料制成，风机安装在内筒内部。

其中，导向板截面的圆心与内筒的延长线相交。

进一步优化，制冷片呈半圆弧状结构，制冷片通过导热胶粘接在内筒内壁上。

其中，连接盘与箱体之间通过螺钉连接在一起。

进一步优化，连接盘、内筒、外筒及导向板为一体式机构。

其中，连接盘、内筒、外筒及导向板由消失模工艺铸造而成。

其中，风机与内筒侧壁之间设置有缓冲材料，进而实现柔性连接。

进一步限定，风机与内筒之间通过橡胶环或者硅胶环连接在一起。

其中，吸音降噪棉上设置有吸音降噪圆孔。

进一步优化，出气口处设置有第一风机。