[实用新型]缓冲下压装置

说明书

本申请属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种缓冲下压装置，缓冲下压装置包括：驱动组件；下压头组件，用于接触所述工件；缓冲组件，连接于所述下压头组件并用于缓冲所述工件对所述下压头组件产生的反作用力；传动组件，连接于所述缓冲组件，所述传动组件用于将所述驱动组件的作用力传递至所述缓冲组件和所述下压头组件，并用于复位所述缓冲组件和所述下压头组件。本申请提供的缓冲下压装置，能够利用传动组件和缓冲组件的配合，解决现有技术中存在的下压测试过程中容易对工件(芯片)造成损伤的问题，能够在保证工件高效进行下压测试的前提下，防止工件被损伤，提高工件的生产良率，降低生产成本。

技术领域

本申请属于半导体设备技术领域，更具体地说，是涉及一种缓冲下压装置。

背景技术

半导体芯片在生产过程中，为了保证生产芯片的质量，一般需要对出厂前的芯片进行测试并分选，在芯片的测试分选的工序中，需要将芯片安装至测试台上进行测试，而通过人工进行芯片的安装测试效率低下。

目前，一般通过下压装置将芯片下压至测试台上，并施加一定的压力，使待测芯片和测试台紧密贴合。在此过程中，若施加的压力过大，容易对芯片造成损伤，尤其是一些易碎或者对压力较为敏感的芯片，在测试过程中容易出现芯片损伤的情况，导致芯片的良率下降，增高生产成本。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种缓冲下压装置，以解决现有技术中存在的芯片下压测试容易出现芯片损伤的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种缓冲下压装置，包括：

驱动组件；

下压头组件，用于接触工件；

缓冲组件，连接于所述下压头组件并用于缓冲所述工件对所述下压头组件产生的反作用力；

传动组件，连接于所述缓冲组件，所述传动组件用于将所述驱动组件的作用力传递至所述缓冲组件和所述下压头组件，并用于复位所述缓冲组件和所述下压头组件。

可选地，所述缓冲组件包括缓冲座和缓冲部件，所述缓冲座具有内腔，所述缓冲部件设置于所述内腔中，所述下压头组件的一端伸入所述内腔中并与所述缓冲部件连接，所述下压头组件的另一端伸出于所述内腔并用于与工件接触。

可选地，所述传动组件包括传动部件和用于复位所述下压头组件的复位部件，所述传动部件连接于所述缓冲座并用于与所述驱动组件连接。

可选地，所述传动部件包括传动座和用于与所述驱动组件抵接的抵接件，所述抵接件连接于所述传动座的一侧，所述抵接件用于与所述驱动组件抵接，从而将驱动组件的作用力传递至所述传动座，所述传动座的相对另一侧与所述缓冲座连接。

可选地，所述传动座伸入所述内腔中并形成有定位槽，所述缓冲部件的一端伸入所述定位槽中，所述缓冲部件的另一端套接于所述下压头组件的端部。

可选地，所述驱动组件包括具有电机轴的驱动电机和连接于所述电机轴的凸轮，所述凸轮在转动时与所述抵接件抵接以推动所述传动部件。

可选地，所述下压头组件包括导向轴和下压头，所述下压头连接于所述导向轴的一端，所述导向轴的另一端伸入所述内腔中并与所述缓冲部件连接。

可选地，所述下压头组件还包括套筒，所述套筒的外壁与所述内腔的侧壁连接，所述套筒的内壁与所述导向轴滑动连接。

可选地，所述缓冲下压装置还包括导向组件，所述导向组件包括导轨和滑块，所述滑块安装于所述缓冲组件，且所述滑块与所述导轨滑动连接以限制所述缓冲组件的移动方向。

可选地，所述缓冲下压装置还包括检测组件，所述检测组件包括传感器和用于触发所述传感器的感应件，所述感应件连接于所述缓冲组件并随所述缓冲组件移动以触发所述传感器。