[实用新型]一种抗压性强不易出现裂缝的烧结多孔砖

说明书

本实用新型公开了一种抗压性强不易出现裂缝的烧结多孔砖，涉及多孔砖领域，包括：孔砖1，咬合槽2，直角凸块3；上凸条4，所述上凸条4的顶端开设有多条等距排列的横槽401。本实用新型通过设置咬合槽2、直角凸块3，两个孔砖1进行左右拼接时，将一个孔砖1上的直角凸块3插入另一个孔砖1上的咬合槽2内部，通过此操作即可实现左右两个孔砖1的定位拼接操作，在此过程中，混凝土会填充在两个孔砖1之间的间隙中以及第一纵槽101与竖直槽102内部，在混凝土凝固后，由于第一纵槽101与竖直槽102的相互垂直的结构，可有效提高混凝土与两个孔砖1之间的连接力。

技术领域

本实用新型涉及多孔砖领域，具体是一种抗压性强不易出现裂缝的烧结多孔砖。

背景技术

烧结多孔砖的质量较轻，能够减少粘土的使用，经济环保，提高建筑的隔热和隔音性能，主要用于建筑的承重部位，烧结多孔砖的推广加快墙体材料改革，促进墙体材料工业技术的进步。

现有的烧结多孔砖在连接时砖体之间一般是通过混凝土进行加固连接，其砖体之间的混凝土量是由工人自己凭工作经验来控制，砖体之间的混凝土量无法得到有效控制，造成厚度不一，这就导致砖体之间的拼接缝大小不一，过小的混凝土量会导致拼接后不够牢固，容易发生坍塌，而过大的拼接缝会使得粉刷墙面时，粉刷物处于拼接缝的位置会出现无墙体支撑的情况，容易导致后期墙面内表面或外表面的粉刷面出现裂缝现象，从而造成后期需要对粉刷墙面进行修补的结构，需耗费大量的人工成本与时间，为了避免上述现象的出现，提供一种抗压性强不易出现裂缝的烧结多孔砖。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的多孔砖拼接时拼接缝过大导致后期粉刷出现裂缝的问题，提供一种抗压性强不易出现裂缝的烧结多孔砖。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗压性强不易出现裂缝的烧结多孔砖，包括：孔砖，所述孔砖的一侧壁端开设有咬合槽，所述孔砖另一侧壁端上设有相对于所述咬合槽对立面的直角凸块；设于孔砖顶端面的上凸条，所述上凸条的上开设有多条等距排列的横槽；开设于孔砖底端面的下凹条，所述下凹条的内部开设有多条等距排列的第二纵槽，所述孔砖外壁靠近咬合槽的一侧开设有第一纵槽，所述孔砖外壁靠近直角凸块的一侧开设有竖直槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述直角凸块的外壁与咬合槽的内壁相匹配。

作为本实用新型再进一步的方案：所述孔砖、咬合槽、直角凸块的顶端均开设有贯穿至孔砖底部的流通孔，所述流通孔可通过冲孔装置冲压成型。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上凸条与下凹条位于同一竖直轴线上，所述上凸条的外壁宽度与下凹条的内壁宽度相匹配，所述上凸条的外壁高度小于与下凹条的内壁高度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述下凹条的内壁顶端以及两侧均开设有第二纵槽，所述第二纵槽与横槽呈相互垂直状态。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上凸条、下凹条的数量设置有多个，多个所述上凸条、下凹条分别均匀分布在孔砖的上下两端，所述流通孔与上凸条、下凹条呈相互错位分布状态。

作为本实用新型再进一步的方案：所述孔砖、咬合槽、直角凸块以及上凸条、下凹条通过冲压装置一体冲压成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置咬合槽、直角凸块，两个孔砖进行左右拼接时，将一个孔砖上的直角凸块插入另一个孔砖上的咬合槽内部，通过此操作即可实现左右两个孔砖的定位拼接操作，在此过程中，混凝土会填充在两个孔砖之间的间隙中以及第一纵槽与竖直槽内部，在混凝土凝固后，由于第一纵槽与竖直槽的相互垂直的结构，可有效提高混凝土与两个孔砖之间的连接力；