[实用新型]一种智能相机结构

说明书

本实用新型公开了一种智能相机结构，包括相机结构件和电路板，所述相机结构件顶部的一侧设置有安装槽，所述相机结构件顶部另一侧的中部设置有视窗，所述安装槽内侧顶部的一侧设置有凸块，所述电路板底部一侧的中部设置有与视窗相配合的图像传感器，所述电路板底部靠近图像传感器的一侧设置有导热铜层；本实用新型通过在图像传感器周边不安装任何芯片，并设置有大面积的导热铜层，来对图像传感器的热量进行传导，使得图像传感器运行时，可通过导热铜层和第二导热硅胶层将热量向相机结构件传导进行散热，使图像传感器的热量可很好的导出到环境中，保障传感器在恶劣工况下也能输出高质量图像。

技术领域

本实用新型涉及相机结构技术领域，具体为一种智能相机结构。

背景技术

现在相机集成度越来越高，体积做的越来越小，而智能相机中都会有CPU处理器和图像传感器，而这两种芯片就是主要的热量产生器件，产生的热量如果不导热出去，在相机内部积聚起来后，会对CPU和图像传感器造成恶劣的影响，处理器的运算速度会降低，算力下降，图像传感器输出的图像有噪声，图像质量下降，相机结构是影响器件散热的主要因素；

现有装置存在的一些问题：1、现有装置难以将图像传感器产生的热量向外导出，导致图像传感器在高温影响下，会降低图像质量，影响相机的使用效果；2、装置在对CPU散热时，需将其它散热结构加装在CPU上进行散热，增加装置的装配复杂度，并且增加的散热结构的体积一般都较小，对于需要较大算力的CPU来讲，散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能相机结构，以解决上述背景技术中提出现有的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能相机结构，包括相机结构件和电路板，所述相机结构件顶部的一侧设置有安装槽，所述相机结构件顶部另一侧的中部设置有视窗，所述安装槽内侧顶部的一侧设置有凸块，所述电路板底部一侧的中部设置有与视窗相配合的图像传感器，所述电路板底部靠近图像传感器的一侧设置有导热铜层，所述电路板底部的中部设置有与凸块相对应的CPU处理器，所述凸块的顶部设置有第一导热硅胶层，所述视窗顶部的一周设置有与导热铜层相贴合的第二导热硅胶层。

优选的，所述视窗内侧的顶部设置有凹槽，所述第二导热硅胶层位于凹槽内侧，便于涂覆第二导热硅胶层。

优选的，所述相机结构件顶部的四角处设置有螺纹孔，所述电路板顶部的四角处设置有与螺纹孔相对应的通孔，便于对装置进行安装。

优选的，所述导热铜层由回形结构制成，所述导热铜层位于图像传感器的一周，使得导热铜层可较好的对图像传感器的热量导出。

优选的，所述CPU处理器和图像传感器皆安装于电路板的底面，可以在保证装置散热的情况下，最小化装置体积。

优选的，所述凸块通过第一导热硅胶层与CPU处理器连接，解决了加工和装配的公差问题，又能保证对CPU处理器的导热效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该智能相机结构；

1.装置在图像传感器周边不安装任何芯片，并设置有大面积的导热铜层，来对图像传感器的热量进行传导，使得图像传感器运行时，可通过导热铜层和第二导热硅胶层将热量向相机结构件传导进行散热，使图像传感器的热量可很好的导出到环境中，保障传感器在恶劣工况下也能输出高质量图像；

2.装置凸块通过第一导热硅胶层与CPU处理器进行连接，既解决了加工和装配的公差问题，又能保证对CPU处理器的导热效果，将相机结构件整体作为CPU芯片的散热部件，最大化散热面积，同时将CPU处理器与图像传感器设计在同一侧，使得装置可以最低成本、最小体积、最优的方式导热出去，在保障相机体积较小的情况下，同时保障CPU处于正常工作范围，以及输出较高质量的图像。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视图；