[实用新型]一种通用型全尺寸加工平台有效

专利信息
申请号: 202220678636.1 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN217669256U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 徐智慧;李旭辉 申请(专利权)人: 苏州领裕电子科技有限公司
主分类号: B25H1/08 分类号: B25H1/08;B23Q3/08
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 刘召林
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通用型 尺寸 加工 平台
【说明书】:

实用新型公开了一种通用型全尺寸加工平台,至少包括:治具本体,用于承载产品;治具本体的上端面设置有呈矩阵分布的多个独立的真空吸附区域;每个独立的真空吸附区域包括多个呈矩阵分布的多个定位块以及一用于安装真空吸嘴的安装孔。本实用新型提供了一种全新结构的加工平台,该平台将传统的整体式固定真空区域变更为小面积单独真空区域。加工平台可依照被加工产品外形尺寸大小,调整真空密封条的区域来匹配产品大小,进行真空吸附固定的目的,同时可利用治具板定位孔安装定位销孔进行重复装夹定位作用,达到快速灵活装夹,降低夹具开发成本及提高打样及小批量样品生产效率的目的。

技术领域

本实用新型涉及治具领域,特别涉及一种通用型全尺寸加工平台。

背景技术

在精密电子产品的生产中,经常会使用到装夹治具或者料盘进行承载,然后进行加工。

现有的生产方式为:产品一次循环加工完成后,需将真空阀门关闭,先取出产品,气枪清理真空区域,将待加工的产品依靠定位放置穴位中(真空区域),打卡真空阀门形成真空,完成产品吸附装夹。

上述方案的缺点在于:1、专料专用,通用性差;2、夹具开发成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种通用型全尺寸加工平台,至少能够解决上述问题之一。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种通用型全尺寸加工平台,至少包括:

治具本体,用于承载产品;

治具本体的上端面设置有呈矩阵分布的多个独立的真空吸附区域;

每个独立的真空吸附区域包括多个呈矩阵分布的多个定位块以及一用于安装真空吸嘴的安装孔。

由此,本实用新型提供了一种全新结构的加工平台,该平台将传统的整体式固定真空区域变更为小面积单独真空区域。

本实用新型的加工平台的使用原理为:

S1、将产品依照外形定位放置在指定位置(根据产品大小调整真空吸附区域,方形、长方形、圆形);

S2、产品摆放OK后打开真空开关,呈吸紧状态,完成产品装夹;

S3、机台中进行产品加工;

S4、产品加工完成后,关闭真空阀门取出产品;

S5、重复上述步骤S1~S4。

本实用新型的加工平台可依照被加工产品外形尺寸大小,调整真空密封条的区域来匹配产品大小,进行真空吸附固定的目的,同时可利用治具板定位孔安装定位销孔进行重复装夹定位作用,达到快速灵活装夹,降低夹具开发成本及提高打样及小批量样品生产效率的目的;本实用新型的

本实用新型的加工平台可优化夹具结构,提升通用性;依靠调整夹具真空密封条位置,进行快速吸附装夹,提高加工通用性,使产品前期打样效率提升,更具市场竞争力;此夹具方式通用性强,可推广至产品前期打样加工过程中使用,大大降低产品开发费用;

本实用新型的通用型全尺寸加工平台具有以下优点:

1、该加工平台通用于平面零件加工,方便员工操作,可按照产品大小灵活调整,减少夹具开发成本;

2、缩短产品加工及交样周期。

在一些实施方式中,定位块的中心开设有定位孔。由此,定位孔便于实现产品的定位,避免在加工过程移动。

在一些实施方式中,定位块为矩形。

在一些实施方式中,治具本体的上端面开设有与真空吸附区域相配合的第一安装槽,每个独立的真空吸附区域的所有定位块呈矩阵分布于第一安装槽内。

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