[实用新型]一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构

说明书

本实用新型提供了一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，包括刀柄，所述刀柄的前端通过刀脖，所述刀脖的另一端为刀刃部，所述刀刃部的另一端为刀尖；所述刀尖包含两个副刀面和两个主刀面；两个主刀面的夹角形成钻尖角；主刀面的倾斜角为主刀面角；副刀面的倾斜角称为副刀面角；两个副刀面的距离称为间隙宽。通过调整PCB铣刀的刀尖结构来适应金刚石镀膜，弥补刀尖功能的削弱，消除因刀尖钝化导致的定位功能弱化和爆孔异常，降低镀膜刀具在使用过程中因扭力过大而断刀的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板成型铣切的刀具，具体涉及一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构的生产加工。

背景技术

随着科技的发展，印制电路板的集成化程度越来越高，板材的加工难度越来越大，板材的硬度及脆性越来越高，普通刀具已经无法满足其使用要求，金刚石镀膜铣刀应运而生，而金刚石镀膜的膜层厚度通常需要达到8-15μm，这种厚度的膜层使得现有的鱼尾型刀尖结构尖部钝化，一方面，刀尖的定位功能弱化，锋利度降低，易产生爆孔缺陷；另一方面尖部钝化，在高速下钻的过程中，在扭力的作用下易折断。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，通过调整PCB铣刀的刀尖结构来适应金刚石镀膜，弥补刀尖功能的削弱，消除因刀尖钝化导致的定位功能弱化和爆孔异常，降低镀膜刀具在使用过程中因扭力过大而断刀的问题。

为了实现上述的技术特征，本实用新型的目的是这样实现的：一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，包括刀柄，所述刀柄的前端通过刀脖，所述刀脖的另一端为刀刃部，所述刀刃部的另一端为刀尖；所述刀尖包含两个副刀面和两个主刀面；两个主刀面的夹角形成钻尖角；主刀面的倾斜角为主刀面角；副刀面的倾斜角称为副刀面角；两个副刀面的距离称为间隙宽。

所述刀柄的直径为3.165-3.175mm。

所述刀刃部的直径为0.6-3.175mm。

所述刀脖的倒角角度为10-20°。

所述主刀面角的角度为30-60°。

所述副刀面角的角度为20-40°。

所述钻尖角的角度为100-150°。

所述间隙宽为刀具直径的1/8-1/4，刀具直径越大，间隙宽越大。

本实用新型有如下有益效果：

1、通过采用本实用新型的结构，有效弥补了因金刚石镀膜后刀尖功能的削弱，消除因镀膜后刀尖钝化导致的定位功能弱化和下钻时的爆孔异常，降低镀膜刀具在使用过程中因扭力过大而断刀现象，此刀尖设计更有效的匹配金刚石镀膜铣刀。

2、本实用新型采用两个副刀面不重叠预留出间隙宽度，设置钻尖角使得下钻定位功能增强。

3、本实用新型通过设置间隙宽，修整出钻尖改变定位方式，通过主设置主刀面角来提供切削功能，使得刀尖承受扭力的过程中不易扯断，有效降低提高了抗断折的能力。

4、本实用新型由点外圆定位变成一点圆心定位，有效防止了爆孔的产生。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的图1中刀尖局部结构示意图。

图3为本实用新型的图2中刀尖局部结构右视图。

图4为现有技术的整体结构示意图。

图5为现有技术的图4中刀尖局部结构示意图。

图6为现有技术的图5中刀尖局部结构右视图。