[实用新型]控制器

说明书

本实用新型涉及控制器技术领域，旨在解决现有的PCBA模块中的芯片与散热结构之间的装配公差较大，影响芯片散热效果的问题，本实用新型提供一种控制器，包括本体及PCBA模块，PCBA模块包括PCB板及芯片，芯片与本体之间设有导热构件，导热构件与本体之间设有弹性构件，导热构件上连接有散热构件，芯片抵靠在导热构件的第一侧，弹性构件一端抵靠在本体上，弹性构件另一端抵靠在导热构件的第二侧。在弹性构件的反弹力下，导热构件始终与芯片紧密而稳固地充分接触，将芯片上的热量传递到导热构件上，通过散热构件有效地散热，避免导热构件与芯片之间的装配公差较大，影响芯片散热效果的情况发生，提高芯片的散热效率，使得芯片能够长久稳定地运行使用。

技术领域

本实用新型涉及控制器技术领域，具体提供一种控制器。

背景技术

整车控制器作为车辆的重要电子控制单元，对车辆的正常、安全驾驶起到举足轻重的作用。现有车辆上的控制器中包括多个PCBA模块和散热结构，控制器运行时，PCBA模块中的芯片等器件会产生热量，使控制器内部环境温度升高，影响芯片的性能。由于PCBA模块中的芯片的高低有所差别，所以为了将芯片的热量传递到散热结构上，目前普遍采用的方法是在芯片和散热结构之间加导热垫，从而使得高度不同的芯片中的热量均能传递至同一散热结构以便散热，但在实际应用中，由于制造精度、装配精度等因素的限制，导热垫与芯片之间的装配公差较大，芯片与导热垫之间并不能良好接触，在一定程度上影响了芯片的散热效果。

相应地，本领域需要一种新的控制器来解决现有技术中所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在解决上述技术问题，即解决现有的PCBA模块中的芯片与散热结构之间的装配公差较大，影响芯片的散热效果的问题。

本实用新型提供一种控制器，包括本体以及设置在所述本体上的PCBA模块，所述PCBA模块包括PCB板以及固定在所述PCB板表面的芯片，所述芯片与所述本体之间设置有能够沿垂直于所述PCB板表面的方向移动的导热构件，所述导热构件与所述本体之间设置有弹性构件，所述导热构件上连接有散热构件，在安装好的状态下，所述芯片抵靠在所述导热构件的第一侧上，所述弹性构件的一端抵靠在所述本体上，所述弹性构件的另一端抵靠在所述导热构件的第二侧上。

通过上述的设置，将芯片固定在PCB板上，在芯片和本体之间设置有能够沿垂直于所述PCB板表面的方向移动的导热构件，并且在导热构件和本体之间设置有弹性构件，在安装好的状态下，弹性构件的一端抵靠在本体上，弹性构件的另一端抵靠在导热构件上，在弹性构件的反弹力的作用下，导热构件能够始终与芯片紧密而稳固地充分接触，从而将芯片上产生的热量传递到导热构件上，通过与导热构件连接的散热构件进行有效地散热，避免了导热构件与芯片之间的装配公差较大，影响芯片的散热效果的情况发生，同时能够减轻芯片由于公差较大受到的压力，提高了芯片的散热效率，延长了芯片的使用寿命，使得芯片能够长久稳定地运行使用。

在上述控制器的优选技术方案中，所述弹性构件为均匀设置在所述导热构件与所述本体之间的多个弹簧。

通过上述的设置，将多个弹簧均匀地设置在导热构件与本体之间，从而给导热构件提供稳定且有力的支撑，使得导热构件能够始终与芯片紧贴在一起进行有效散热，并且在PCBA模块受到震动时，多个弹簧能够起到良好地减震效果，PCB板和芯片不易受损。

在上述控制器的优选技术方案中，所述导热构件的第一侧与所述芯片之间设有导热材料层。

通过上述的设置，能够利用导热构件的第一侧与芯片之间的导热材料层对PCB板和芯片进一步地散热，提高芯片的热传递速度，避免PCB板和芯片因为过热而损坏的情况发生，使得PCB板上的芯片能够长久稳定地运行使用。

在上述控制器的优选技术方案中，所述弹性构件为波纹管。