[实用新型]一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构有效

专利信息
申请号: 202220637171.5 申请日: 2022-03-22
公开(公告)号: CN216865282U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 曾华健;嵇超;张小莉;伍翔飞;嵇汉卿;陈波;嵇林;赵录;王恒中;曾华求 申请(专利权)人: 深圳市苏勘岩土工程有限公司
主分类号: E02D37/00 分类号: E02D37/00;E02D15/02;E01C23/10;E01C7/14
代理公司: 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 代理人: 刘茂龙
地址: 518100 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 填土 地基 压密注浆 地坪 提升 结构
【权利要求书】:

1.一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构,其特征在于:包括有填土基层、注浆孔、注浆加固体、混凝土底座、地坪层、填充层;所述地坪层上设有提升孔,填土基层内对应提升孔位置处设有向下延伸至硬土层的注浆孔,注浆孔内灌入水泥浆形成有注浆加固体,在注浆孔四周形成一圈水泥增强层,在注浆加固体上方布置有混凝土底座;所述地坪层与填土基层之间的空腔内布置有填充层。

2.根据权利要求1所述的一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构,其特征在于:还包括有植入在提升孔周围的地坪层中的多根锚杆、提升反力架、用于顶起提升反力架的千斤顶,提升反力架固定于锚杆顶部且位于提升孔上方,千斤顶置于提升孔内且支撑于混凝土底座顶部。

3.根据权利要求1所述的一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构,其特征在于:所述提升孔侧壁中部粘贴一圈环形遇水膨胀止水条,提升孔采用C40补偿收缩混凝土封堵层覆盖。

4.根据权利要求1所述的一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构,其特征在于:所述填充层为轻质混凝土填充层。

5.根据权利要求1所述的一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构,其特征在于:还包括设于提升反力架上的定位杆以及用于监控定位杆顶部高度的全站仪。

6.根据权利要求1所述的一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构,其特征在于:所述水泥增强层的直径范围为1.8-2.5m。

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