[实用新型]一种饱和电抗器用铸造装置

说明书

本申请涉及一种饱和电抗器用铸造装置，涉及铸造装置的技术领域，其包括铸造台，所述铸造台设有用于铸造电抗器外壳的铸造模具，所述铸造模具内层可拆连接有包覆隔层，所述铸造模具开设有穿设于铸造模具和包覆隔层的外壳射料管，所述铸造模具开设有穿设于铸造模具的绝缘包覆层射料管，所述铸造模具包括与铸造台滑动连接的铸造上模，所述铸造上模边侧设有辅助插块，所述铸造台设有置于铸造上模下方的铸造下模，所述铸造下模旁侧设有与辅助插块适配插接的辅助插槽；所述辅助插块套设有缓冲弹簧，所述辅助插槽内设有用于抵接缓冲弹簧的抵接块。本申请具有实现电抗器外壳铸造时具备绝缘性，以扩展电抗器的应用场景的效果。

技术领域

本申请涉及铸造装置的技术领域，尤其是涉及一种饱和电抗器用铸造装置。

背景技术

在晶闸管元件开通瞬间电流处于上升初始阶段，饱和电抗器具有很高的阻抗用以限制电流的上升，而晶闸管元件内一旦建立起足够的载流子后，饱和电抗器又呈现出很低的阻抗特性，这有利于降低阀内的电抗值提高换流阀的效率，因此设计的饱和电抗器必须具有非线性饱和铁芯的特性。

相关技术可参考授权公告号CN211376381U的中国实用新型专利，其公开了一种饱和电抗器，饱和电抗器包括：壳体；设置在所述壳体内的线圈和铁心，线圈和铁心设置在壳体后向壳体内浇注弹性树脂以使所述线圈和铁心固定在壳体内。

针对相关技术，发明人认为饱和电抗器会应用于特殊的运行环境，尤其是用于高压直流输电换流器中，此环境对于电抗器承受浪涌电流能力以及温升和局放等都有极高的要求，而通常饱和电抗器的外壳在绝缘方面的选材会被忽略，因此存在有电抗器的应用环境受限的缺陷。

实用新型内容

为了解决电抗器的应用环境受限的问题，本申请提供一种饱和电抗器用铸造装置。

本申请提供的一种饱和电抗器用铸造装置采用如下的技术方案：

一种饱和电抗器用铸造装置，包括铸造台，所述铸造台设有用于铸造电抗器外壳的铸造模具，所述铸造模具内层可拆连接有包覆隔层，所述铸造模具开设有穿设于铸造模具和包覆隔层的外壳射料管，所述铸造模具开设有穿设于铸造模具的绝缘包覆层射料管；

所述铸造模具包括与铸造台滑动连接的铸造上模，所述铸造上模边侧设有辅助插块，所述铸造台设有置于铸造上模下方的铸造下模，所述铸造下模旁侧设有与辅助插块适配插接的辅助插槽；

所述辅助插块套设有缓冲弹簧，所述辅助插槽内设有用于抵接缓冲弹簧的抵接块。

通过采用上述技术方案，铸造模具和包覆隔层的组装时，利用外壳射料管向模腔内射入原料，便可将电抗器外壳铸造完成，拆卸包覆隔层时，电抗器外壳与铸造模具之间形成与包覆隔层厚度相等的空隙，利用绝缘包覆层射料管射入原料，便可在电抗器外壳外层制造绝缘包覆层，从而提升电抗器外壳的绝缘性，便可扩展电抗器的应用场景。利用辅助插块和辅助插槽的适配插接，铸造上模与铸造下模的对接更加稳定牢固。辅助插块插于辅助插槽时，缓冲弹簧能在抵接块的作用下压缩，进而缓冲铸造上模与铸造下模对接时产生的震动。

可选的，所述缓冲弹簧底端设有卡接块，所述卡接块套设于辅助插块。

通过采用上述技术方案，卡接块能够扩大缓冲弹簧底端的面积，从而提高缓冲弹簧与抵接块接触的稳定性。

可选的，所述包覆隔层的边缘设有插于铸造模具的延伸边。

通过采用上述技术方案，延伸边能够插于铸造模具，进而提高包覆隔层与铸造模具连接的稳定程度。

可选的，所述延伸边设有加固凸起，所述铸造模具设有与加固凸起适配的加固凹槽。

通过采用上述技术方案，加固凸起与加固凹槽的适配对接，进一步提升了延伸边与铸造模具的连接稳定性。

可选的，所述铸造上模设有与铸造台滑接的平衡杆。