[实用新型]一种带有防变形的多层线路板有效
申请号: | 202220595308.5 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN216982201U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 陈林德 | 申请(专利权)人: | 梅州飞卓电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘洋 |
地址: | 514000 广东省梅州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 变形 多层 线路板 | ||
本实用新型公开了一种带有防变形的多层线路板,包括限位装置和插接装置,所述限位装置包括有底板,所述底板的顶部装设有两个螺栓,所述螺栓上套接有顶板,所述螺栓的上端穿插过过顶板延伸至顶板的上方,所述螺栓的上端螺纹连接有螺母,所述螺母与顶板的顶部相接触,所述底板与顶板之间装设有线路板结构;所述插接装置包括有分别插接在底板顶部的两个垂直板,两个所述垂直板靠近螺栓的一侧分别装设有连接块,所述连接块的内部插接有支撑板,所述支撑板的中部套接在螺栓上,所述支撑板远离连接块地方一端插接有定位梢。该带有防变形的多层线路板,具有可防止多层线路板产生形变的优点,大大提高了多层线路板的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及多层线路板技术领域,具体为一种带有防变形的多层线路板。
背景技术
多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
多层线路板由于是多层叠加在一起,长时间使用过程中每层之间容易发生偏移,进而导致形变;针对以上所述,本实用新型装置,具有可防止多层线路板产生形变的优点,延长了多层线路板的使用寿命
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种带有防变形的多层线路板,具备可防止多层线路板产生形变的优点,解决了多层线路板容易产生形变的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有防变形的多层线路板,包括限位装置和插接装置,所述限位装置包括有底板,所述底板的顶部装设有两个螺栓,所述螺栓上套接有顶板,所述螺栓的上端穿插过过顶板延伸至顶板的上方,所述螺栓的上端螺纹连接有螺母,所述螺母与顶板的顶部相接触,所述底板与顶板之间装设有线路板结构。
所述插接装置包括有分别插接在底板顶部的两个垂直板,两个所述垂直板靠近螺栓的一侧分别装设有连接块,所述连接块的内部插接有支撑板,所述支撑板的中部套接在螺栓上,所述支撑板远离连接块地方一端插接有定位梢,所述定位梢插接在线路板结构内部。
进一步,所述线路板结构包括有装设在支撑板顶部的走线板,所述定位梢穿插过走线板,所述走线板在两个螺栓之间。
进一步,所述走线板的顶部装设有电路层,所述定位梢穿插过电路层。
进一步,所述电路层的顶部装设有介质层,所述定位梢穿插过介质层。
进一步,所述走线板、电路层和介质层依次从下到上依次排列分布有三层,其中最下方的所述走线板与底板的顶部相接触,其中最上方的所述介质层与顶板的底部相接触。
进一步,所述底板和顶板的内部开设有散热孔,所述散热孔与线路板结构相接通。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该带有防变形的多层线路板,具有可对多层线路板进行安装限位,可对多层线路板进行支撑定位,防止其产生形变的优点。
2、该带有防变形的多层线路板,通过限位装置,可对多层线路板进行安装限位,通过插接装置,可对多层线路板进行支撑定位,防止其产生形变。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型底板和顶板的俯视图。
图中:1底板、2垂直板、3支撑板、4连接块、5定位梢、6顶板、7螺母、8电路层、9介质层、10走线板、11螺栓、12散热孔。
具体实施方式
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