[实用新型]多线切割机砂浆喷嘴流量控制装置及多线切割机

说明书

本实用新型公开一种多线切割机砂浆喷嘴流量控制装置及多线切割机，包括砂浆喷嘴组件、流量调节阀、无线测温装置和控制器，所述砂浆喷嘴组件包括喷嘴和连接管，所述喷嘴均布在连接管上，且与连接管连通；所述流量调节阀一端与连接管相连，另一端与喷嘴相连；所述无线测温装置安装在喷嘴外壁上，用于测量单晶硅棒的温度；所述控制器与流量调节阀和无线测温装置相连，所述控制器安装在连接管或喷嘴上。本实用新型能够在切割硅片的过程中，根据局部硅棒切割时的局部温度控制局部砂浆流量，从而避免单晶硅棒在多线切割过程中，因单晶硅棒局部温度波动导致切割硅片局部位置出现翘曲异常的问题。

技术领域

本实用新型具体是一种多线切割机砂浆喷嘴流量控制装置及多线切割机，属于单晶硅棒切割技术领域。

背景技术

硅片是半导体领域的主要生产材料，硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过滑轮组件的引导后，在导轮上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给，从而对硅片进行切割。硅片多线切割技术与其他技术相比有：效率高、产能高、精度高等优点，是目前采用最广泛的硅片切割技术。

目前国内外多线切割设备在切割时通过钢线的高速往复运动，把砂浆磨料带入晶棒加工区域进行研磨，将晶棒一次同时切割为数百片薄片。因单晶硅棒硅棒是原形结构，随着切割深度的变化，硅片面积及发热量会发生变化，而且单晶硅棒棒头、棒中、棒尾处的温度均不相同，向单晶硅棒表面喷洒砂浆，有利于降低单晶硅棒的温度，而现有技术中砂浆喷嘴流出的砂浆流量只能按总量进行设置流出，无法根据单晶硅棒局部位置和温度进行局部调整，这样会导致切割硅片局部位置翘曲出现异常，精度无法保证。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种多线切割机砂浆喷嘴流量控制装置及多线切割机，能够在切割单晶硅棒的过程中，根据单晶硅棒切割时的局部位置的温度控制局部砂浆流量，从而避免单晶硅棒在多线切割过程中，因单晶硅棒局部温度波动导致切割硅片局部位置出现翘曲异常的问题。

为实现上述目的，本实用新型一种多线切割机砂浆喷嘴流量控制装置，包括

砂浆喷嘴组件，所述砂浆喷嘴组件包括喷嘴和连接管，所述喷嘴均布在连接管上，且与连接管连通；

流量调节阀，所述流量调节阀一端与连接管相连，另一端与喷嘴相连；

无线测温装置，所述无线测温装置安装在喷嘴外壁上，用于测量单晶硅棒的温度；

控制器，所述控制器与流量调节阀和无线测温装置相连，所述控制器安装在连接管或喷嘴上。

在一些实施例中，所述控制器外部安装有保护罩，有效地避免了喷洒出的砂浆落到控制器上，致使控制器损坏，延长了控制器的使用寿命。

在一些实施例中，所述无线测温装置为红外线温度传感器。

在一些实施例中，所述控制器采用STM32系列单片机。

一种多线切割机，包括两个导轮、工作台以及上述所述的砂浆喷嘴流量控制装置，所述工作台位于两个所述导轮之间的上方位置，两个所述导轮外侧环绕有金刚线，所述金刚线两端分别缠绕在第一收线轮和第二收线轮上，所述砂浆喷嘴流量控制装置安装在工作台与导轮之间，且位于工作台两侧。

与现有技术相比，本实用新型采用多个喷嘴向单晶硅棒喷洒砂浆，并通过喷嘴上的无线测温装置采集单晶硅棒局部位置的温度，根据采集到的温度信息控制该喷嘴上流量调节阀的开度，从而控制该喷嘴喷出砂浆的流量，进而实现了在切割单晶硅棒时根据检测到的温度对局部砂浆流量进行控制，有效地避免了砂浆喷嘴流出的砂浆流量只能按总量进行设置流出，导致切割出的硅片其局部位置翘曲出现异常，精度无法保证的问题。

附图说明