[实用新型]一种散热装置

说明书

本实用新型公开了一种散热装置，包括散热主体，散热主体上具有工作面，工作面上开设有凹槽，凹槽内设有热扩散管，热扩散管具有吸热部和散热部，工作面上还设有吸热元件，吸热元件与发热的电路元件贴合，并使吸热元件可将自身吸收电路元件的热量传递至吸热部，热扩散管内封有工作流体，工作流体可在吸热部的热量作用下汽化吸热而将吸热部的热量传导至散热部，因而通过该工作流体汽化吸热即可将传递至吸热部的热量快速传导到散热部，达到局部高效地冷却电路系统中的半导体集成电路元件效果，使发热量较高的半导体集成电路元件能够以更高效的效率工作，延长其使用寿命；同时有效减少散热装置的整体体积，达到本实用新型的散热装置的小型化效果。

技术领域

本实用新型涉及电子设备的发热元件的半导体集成电路元件的散热技术领域，特别是涉及可局部高效地冷却电路元件的散热装置。

背景技术

目前，台式或笔记本式的计算机或服务器等电子设备中的发热元件的半导体集成电路元件，特别是以CPU(中央处理器)为代表的发热元件，为了确保其正常的动作通常需要冷却。然而，近年来，作为上述发热元件的半导体集成电路元件的不断小型化和高集成化产生发热元件的发热部位的局部化等，即相对于一部分电路来说，并不是整个电路系统都有较高的发热量，而仅是其中一个或几个部件发热量较高。但现有用于电路系统中高集成化产生发热元件的散热结构存在缺陷，导致其不能局部高效地冷却电路系统中的半导体集成电路元件。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其能够局部高效地冷却电路系统中的半导体集成电路元件，使发热量较高的半导体集成电路元件能够以更高效的效率工作，延长其使用寿命，同时有效减少散热装置的整体体积，达到本实用新型的散热装置的小型化效果。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种散热装置，包括散热主体，所述散热主体上具有工作面，所述工作面上开设有凹槽，所述凹槽内均设有热扩散管，所述热扩散管背向所述凹槽的平面低于所述工作面，所述热扩散管具有均位于所述凹槽内的吸热部和散热部，所述吸热部上设有吸热元件，所述吸热元件背向所述吸热部的平面与所述工作面平齐，所述吸热元件用于与发热的电路元件贴合，并可将其吸收的热量传递至所述吸热部，所述热扩散管内封有工作流体，所述工作流体可在所述吸热部的热量作用下汽化吸热而将所述吸热部的热量传导至所述散热部。

进一步地，所述热扩散管与所述槽之间填充有环氧树脂胶。

进一步地，所述热扩散管与所述槽之间填充有导热硅脂。

进一步地，所述工作流体为水。

进一步地，所述热扩散管为直管状结构，所述直管状结构的一端为所述吸热部，另一端为所述散热部。

进一步地，所述热扩散管为蛇形状结构的弯管，所述弯管的一端为所述吸热部，另一端为所述散热部。

进一步地，所述热扩散管为U形管，且所述U形管有两条，所述U形管包括有第一直管、U形曲管和第二直管，所述U形曲管连接所述第一直管和第二直管而形成所述U形管，两所述U形管中的其一的第一直管位于两所述U形管中的另一U形槽内，两所述U形管中的其一的第二直管位于两所述U形管中的另一U形槽内，两所述U形管中的其一第一直管与两所述U形管中的另一的第一直管及U形曲管形成所述吸热部。

进一步地，所述散热主体具有基体和散热片，所述工作面设置于所述基体的一面，所述散热片设置于所述基体背向所述工作面的一面上，用于将所述基体上的热量散开。

进一步地，所述基体或散热片上设置有风扇。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：