[实用新型]一种TYPE-C立贴母头座有效
申请号: | 202220547337.4 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN216850389U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 丁小伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市千俞科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58 |
代理公司: | 北京京专专利代理事务所(普通合伙) 11908 | 代理人: | 宋华 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 type 立贴母 头座 | ||
本实用新型公开了属于USB接口技术领域的一种TYPE‑C立贴母头座,包括钢壳、塑胶件、五金端子及端子卡勾;五金端子尾端延伸出塑胶件并立贴在塑胶件端面;钢壳焊接端呈对称结构设有两个焊脚,焊脚上设有卡接片,应力片上设有卡接凸起,卡接凸起与卡接片沿焊脚轴向对称分布。本实用新型通过对现有TYPE‑C立贴母头座与PCB板的插接结构进行改进,使得卡接片和卡接凸起形成的叉钩结构在钢壳与PCB板插接时,焊脚通过该叉钩结构与PCB板的焊接孔连接固定,相对传统钢壳上的焊脚与焊接孔直插的方式,本实用新型不仅定位效果好,而且无需手动扶持钢壳,有利于提高焊脚回流焊的焊接质量。
技术领域
本实用新型涉及USB接口技术领域,更具体地说,涉及一种TYPE-C立贴母头座。
背景技术
USBType-C母座由于其双面可插接口的特点,不像老款USB端口,功率只能单向传输,TYPE-C型端口的功率传输是双向的,被广泛应用于、智能手机、笔记本等移动设备,可以用于充电、数据传输等用途。现有技术的Type-C母座在立式贴板时由于与连接器连接的支撑脚结构简单,稳定效果差,在使用的过程中接口容易出现较大的缝隙从而影响使用效果。鉴于此,我们提出一种TYPE-C立贴母头座。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种TYPE-C立贴母头座,以解决上述背景技术中提出的问题。
2.技术方案
一种TYPE-C立贴母头座,包括钢壳、塑胶件、五金端子及端子卡勾;所述端子卡勾头部卡设于五金端子头部,所述五金端子及端子卡勾均注塑于塑胶件内且所述五金端子及端子卡勾尾部均延伸出塑胶件,所述五金端子尾端延伸出塑胶件并立贴在塑胶件端面;
所述钢壳焊接端呈对称结构设有两个焊脚,所述焊脚上通过外部冲压装置一次冲压有卡接片,所述应力片上通过外部冲压装置二次冲压有卡接凸起,所述卡接凸起与卡接片沿焊脚轴向对称分布。
优选地,所述五金端子头端的顶面及底面呈中心对称结构设有多个向外凸起的接电凸起,所述接电凸起从塑胶件的插板上露出形成接电部。
优选地,所述端子卡勾通过其上两个呈中心对称分布的舌片卡设于五金端子头端的接电凸起上。
优选地,所述卡接片沿焊脚轴向外倾,所述卡接凸起沿焊脚轴向内倾,且所述卡接凸起头端与塑胶件接触。
优选地,所述卡接片与卡接凸起头端均为膨胀结构。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
本实用新型通过对现有TYPE-C立贴母头座与PCB板的插接结构进行改进,在焊脚上通过外部冲压装置二次冲压形成对称分布的卡接片及卡接凸起,使得卡接片和卡接凸起形成的叉钩结构在钢壳与PCB板插接时,焊脚通过该叉钩结构与PCB板的焊接孔连接固定,相对传统钢壳上的焊脚与焊接孔直插的方式,本实用新型不仅定位效果好,而且无需手动扶持钢壳,有利于提高焊脚回流焊的焊接质量。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的整体结构拆分示意图;
图3为本实用新型中焊脚的横剖截面示意图;
图中标号说明:1、钢壳;2、塑胶件;3、五金端子;4、端子卡勾;5、焊脚;6、卡接片;7、接电凸起;8、舌片;9、卡接凸起。
具体实施方式
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