[实用新型]一种结构噪声传感器

说明书

本实用新型属于振动传感器领域，公开了一种结构噪声传感器，包括前端外壳、后端外壳以及采集卡连接器；前端外壳一端为连接部，连接部伸入后端外壳内部且与后端外壳气密连接，前端外壳与后端外壳内部形成气密的结构气腔；连接部的端面压紧后端外壳内部组装的集成主板，集成主板远离前端外壳的一侧上设置MEMS麦克风芯片，集成主板上开设朝向MEMS麦克风芯片的气孔；后端外壳上设置采集卡连接器安装孔，采集卡连接器与采集卡连接器安装孔气密连接，采集卡连接器一端通过采集卡连接器安装孔伸入后端外壳内部且与MEMS麦克风芯片通讯连接。采用振动源引起空气振动，通过MEMS麦克风芯片检测出空气振动，结构简单，零部件少，易加工，成本低，易于批量化。

技术领域

本实用新型属于振动传感器领域，涉及一种结构噪声传感器。

背景技术

振动广泛存在于自然界、工业界和人类生活中，不同振动传递着各种各样的信号。获取振动中携带的信息需要借助振动传感器，振动传感器广泛应用于能源，化工、医学、汽车、冶金、机器制造、军工及科研教学等诸多领域。如通过麦克风读取空气振动传递的声音信号，通过加速度计测量振动物体的加速度，通过超声波探测器检测分析机械设备的振动信号以判断机械自身的劣化程度及预测其寿命，通过地质灾害预警器探测由地震波带来的地质振动来预警地震等灾害等。

目前，常见的振动传感器有麦克风传感器、压力传感器、加速度传感器、位移传感器、速度传感器、力传感器、应变传感器、扭振传感器以及扭矩传感器等。这些振动传感器在测试振动的原理大多是采用振动加速度芯片，并通过一定的电路、算法和软件实现测试，其中间环节复杂、成本高且可靠性难以保证，同时加工生产不良率高，价格高居不下，进而大大增加了测试检测成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种结构噪声传感器。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种结构噪声传感器，包括前端外壳、后端外壳以及采集卡连接器；前端外壳一端为连接部，连接部伸入后端外壳内部且与后端外壳气密连接，前端外壳与后端外壳内部形成气密的结构气腔；连接部的端面压紧后端外壳内部设置的集成主板，集成主板远离前端外壳的一侧上贴装MEMS麦克风芯片，集成主板上开设朝向MEMS麦克风芯片的气孔；后端外壳上设置采集卡连接器安装孔，采集卡连接器与采集卡连接器安装孔气密连接，采集卡连接器一端通过采集卡连接器安装孔伸入后端外壳内部且与MEMS麦克风芯片通讯连接。

本实用新型进一步的改进在于：

所述后端外壳上设置内螺纹孔，内螺纹孔用于连接振动源。

所述后端外壳上设置磁座安装孔，磁座安装孔内设置用于连接振动源的磁座。

所述连接部外壁与后端外壳内壁螺纹锁紧且激光焊接连接。

所述采集卡连接器与后端外壳上的采集卡连接器安装孔激光焊接连接。

所述集成主板为RF-4基材基板或铝基材基板。

所述采集卡连接器为L5连接器或密闭连接线缆。

所述前端外壳和后端外壳均为铁镍合金或者不锈钢材质。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型结构噪声传感器，基于前端外壳与后端外壳的气密连接，在前端外壳与后端外壳之间形成密闭的结构气腔，并在后端外壳内部组装集成主板，基于振动自身的转化，在将振动源与结构噪声传感器固接后，振动源本身的振动引起结构气腔内空气的共振，进而作用在位于密闭的结构气腔内部的MEMS麦克风芯片，MEMS麦克风芯片通过自身振动的传递性达到检测目的，其结构简单，零部件少，易加工，成本低，并且易于批量化。

附图说明

图1为本实用新型的结构噪声传感器结构示意图。