[实用新型]一种翅片散热器

说明书

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种翅片散热器，包括：第一散热系统连接并覆盖热源；第二散热系统设在第一散热系统上，第二散热系统包括多组翅片结构，均匀分布在第一散热系统上，相邻两组翅片结构之间形成第一气流通道，翅片结构包括：第一翅片设在第一散热系统上，第一翅片横截面的宽度由窄变宽再变窄；两个第二翅片设在第一散热系统上，对称设置，分别位于第一翅片的两侧，第二翅片横截面的宽度由宽变窄，两个第二翅片与第一翅片之间形成第二气流通道。本实用新型的优点在于运用拓扑优化在设计域内形成不规则的翅片形状，有效的将热量传导到翅片结构，并通过翅片向外散热，避免了热阻过高而导致散热性能的下降。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种翅片散热器。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着电子设备向着小型化，集成化发展，同时电子设备的性能和功率密度也在不断提高，如何提高其散热性能已经成为当今的一大挑战。

目前，市场上传统的散热器大多是直翅片散热器，但是这种散热器的散热功能有限，已经无法满足日益增长的散热需求。因此，需要一种散热性能更好的散热器。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术中存在的问题，提供一种翅片散热器，可以解决现有技术中，传统的散热器大多是直翅片散热器，这种散热器的散热功能有限，已经无法满足日益增长的散热需求的问题。

本实用新型的技术方案是：

一种翅片散热器，包括：

第一散热系统，连接并覆盖热源，所述第一散热系统用于初次散热；

第二散热系统，设置在第一散热系统上，用于二次散热，所述第二散热系统包括多组翅片结构，均匀分布在第一散热系统上，相邻两组翅片结构之间形成第一气流通道，一组所述翅片结构包括：第一翅片，设置在第一散热系统上，所述第一翅片横截面的宽度由窄变宽再变窄；两个第二翅片，设置在第一散热系统上，对称设置，分别位于第一翅片的两侧，所述第二翅片横截面的宽度由宽变窄，两个所述第二翅片与第一翅片之间形成第二气流通道。

较佳地，所述第一散热系统为矩形体。

较佳地，多组所述翅片结构呈矩形阵列式分布。

较佳地，多组所述翅片结构为1×N阵列，其中N为翅片结构的组数。

较佳地，所述第二翅片的长度为二分之一第一翅片的长度。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种翅片散热器，其有益效果是：

本散热器不同于传统的翅片散热器，其散热效果更好，通过拓扑优化，得到本散热器的翅片结构，以达到最好的散热效果，且本散热器将拓扑优化运用其中是一个较为新颖的方法。本实用新型在设计域内形成不规则的翅片形状，对应的连接在矩形体上进行散热。有效的将热量传导到翅片，并通过翅片向外散热，避免了热阻过高而导致散热性能的下降。降低了电子设备因温度过高导致的不稳定，延长了电子设备的寿命。此外，本实用新型的结构简单，便于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的翅片结构的分布示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种翅片散热器，下面结合图1到图2的结构示意图，对本实用新型进行说明，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

实施例