[实用新型]一种微焊点电迁移测试装置有效
申请号: | 202220480422.3 | 申请日: | 2022-03-07 |
公开(公告)号: | CN218956725U | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 张超;张柯柯;王钰茗;高一杰;李俊恒;陈伟明;范玉春;刘鹏;高岩 | 申请(专利权)人: | 河南科技大学 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 王凯迪 |
地址: | 471023 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微焊点电 迁移 测试 装置 | ||
本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试装置,属于电迁移设备领域。由于电迁移实验时,需要向装置内放置夹持试样的夹具,夹具尺寸较大,而且为便于装置的清洗等,就需要设置较大的盖体,导致电迁移实验时难以维持较好的恒温环境,本实用新型通过设置多个盖体进行组装,在实验时只需要根据需求取下一定数量的盖体,而无需全部打开,尽可能地减少了热量散失,能够取得更加准确的实验结果。
技术领域
本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试装置,属于电迁移设备领域。
背景技术
随着电子产品的尺寸减小和集成密度提高,微焊点的尺寸逐步减小至微米甚至纳米级别,而微尺寸焊点在电子封装中起着机械连接以及导电导热等重要作用,焊点尺寸的减小并没有减轻焊点应该承受的载荷。电子产品在相同运行条件下,微尺寸的焊点需要分担更大的电流密度、温度载荷以及机械应力载荷。
随着微焊点尺寸的逐渐减小,焊点承担的电流密度呈数量级增大,当焊点承担的电流密度达到临界值以上,接头阴极区界面IMC在电迁移作用下发生分解,逐渐出现裂纹空洞,最终引发接头断裂,致使电路断路失效;阳极区出现物质的堆积增厚,严重时可引发电路短路。电迁移造成电子产品失效的问题越来越严重,因此,对电迁移进行测试就备受各方关注。
现有的电迁移装置在进行电迁移测试时,需要通过油浴锅模拟恒温环境,实现迁移实验中电热迁移解耦,降低热迁移对电迁移实验过程的影响,实现纯电迁移。然而在实验过程中需要频繁观测保温箱内的试样,就需要频繁打开电迁移装置的盖体,导致油浴锅内的热量流失,不能使油温很好地保持在恒温范围,导致最终的测试结果准确度降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种微焊点电迁移测试装置,用于解决现有电迁移装置难以较好地保证电迁移实验结果准确性的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种微焊点电迁移测试装置,包括装置本体,所述装置本体朝上设置有用于取放试样的取物口,所述取物口与设置在装置本体内的油浴锅连通,还包括用于盖装在所述取物口上的保温盖,所述保温盖包括密封配合的多个盖体,相邻两个盖体之间相互嵌套,外侧盖体支撑与其相邻的内侧盖体,取物口边沿支撑最外侧盖体。
由于电迁移实验时,需要向装置内放置夹持试样的夹具,夹具尺寸较大,而且为便于装置的清洗等,就需要设置较大的盖体,导致电迁移实验时难以维持较好的恒温环境,本实用新型通过设置多个盖体进行组装,在实验时只需要根据需求取下一定数量的盖体,而无需全部打开,尽可能地减少了热量散失,能够取得更加准确的实验结果。
进一步地,在上述装置中,各盖体呈相互嵌套的同心圆环状,最中心的环状盖体中央设置有用于通入导线的圆孔,各盖体组装后形成所述保温盖。
进一步地,在上述装置中,最中心的环状盖体的外周面靠近上端的一侧向外凸出,最外侧的环状盖体的内周面靠近下端的一侧向外凸出;其他各环状盖体的外周面靠近上端的一侧向外凸出,内周面靠近下端的一侧向外凸出;相邻两个盖体之间,通过外侧盖体内周面的凸出部对内层盖体外周面的凸出部进行支撑,形成密封配合。
相邻两个盖体之间,较内侧的盖体外周面上侧向外凸出,较外侧的盖体内周面下侧向外凸出,从而在盖体相互接触时,由外侧盖体对内侧盖体进行支撑,形成密封结构。
进一步地,在上述装置中,相邻两个盖体之间,通过外侧盖体内周面的正台阶面对内层盖体外周面的倒台阶面进行支撑,形成密封配合。
进一步地,在上述装置中,相邻两个盖体之间,通过外侧盖体内周面的正斜面对内层盖体外周面的倒斜面进行支撑,形成密封配合。
进一步地,在上述装置中,相邻两个盖体之间,外侧盖体内周面与外侧盖体内周面上设置有匹配的螺纹,相邻两个盖体用过对应的螺纹进行支撑,形成密封配合。
相邻两个盖体之间通过螺纹配合形成密封结构,保温效果更好。
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